[发明专利]一种用于改善压合层偏的铆钉及PCB压合前铆合定位的方法在审
| 申请号： | 201811208261.7 | 申请日： | 2018-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN109246930A | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 樊锡超;季辉;涂圣考;刘林武;余秦 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铆钉 压合层 铆合 压合 定位方式 板材利用率 电路板制作 铆合固定 生产效率 通讯基板 电源板 固定力 内短路 芯板层 中厚板 背板 壁厚 等大 对位 厚铜 报废 开花 贯穿 制作 生产 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于改善压合层偏的铆钉，包括钉头以及与钉头连接的钉杆，其特征在于，所述钉杆包括连接在一起的贯穿段和开花段，所述贯穿段的一端与钉头连接；所述贯穿段和开花段均为空心圆柱体，所述贯穿段的壁厚大于等于0.65mm，所述开花段的壁厚小于贯穿段的壁厚。
2.根据权利要求1所述的用于改善压合层偏的铆钉，其特征在于，所述开花段的长度为1.5-2mm。
3.根据权利要求1所述的用于改善压合层偏的铆钉，其特征在于，所述贯穿段的长度为h-0.1mm，所述h为预叠结构中需铆合固定的各芯板层与半固化片层的厚度之和。
4.根据权利要求3所述的用于改善压合层偏的铆钉，其特征在于，所述贯穿段的壁厚为0.65mm。
5.根据权利要求4所述的用于改善压合层偏的铆钉，其特征在于，所述开花段的壁厚为0.2mm。
6.一种PCB压合前铆合定位的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、将各芯板层与半固化片层按产品设计要求层叠在一起，形成内预叠结构；所述各芯板层和半固化片层的板边均设有用于容置铆钉的铆钉孔，形成内预叠结构时，各芯板层和半固化片层上相应位置处的铆钉孔的孔心在同一直线上；
S2、在内预叠结构的铆钉孔中用权利要求1-5任一项所述的铆钉将内预叠结构的各层铆合在一起。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳崇达多层线路板有限公司，未经深圳崇达多层线路板有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811208261.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种弹簧卡扣载板治具
- 下一篇：用于电路板和数显感应散热垫的组装装置
