[发明专利]一种微小型镀膜原子气室封装工艺

权利要求书

1.一种微小型镀膜原子气室封装工艺，其特征在于：它包括如下步骤：

第一步：采用“Piranha”溶液清洗气室内壁；

第二步：用纯净水冲洗；

第三步：对气室进行烘干和除气处理；

第四步：将气室接入真空系统、充气；

第五步：镀膜气室封装；

所述的第一步包括配制“Piranha”溶液，将体积比为3:7的过氧化氢溶液和98％的浓硫酸混合，搅拌均匀，将“Piranha”溶液注入气室内，将气室浸入“Piranha”溶液中；

所述的第二步包括用电导率≤0.5μs/cm的纯净水冲洗气室至少三遍；

所述的第三步包括清洗完成后，将气室放在烘箱中，烘烤温度为至少100℃，除去气室表面的水分，然后放入除气炉，除气炉温度高于400℃，对气室进行高温除气；

所述的第四步包括将镀膜后的气室接入真空度≤10^-6Pa的真空系统，并充入所需的碱金属和气体；

所述的第五步包括将气室用液氮冷却，温度为-196℃，加入夹持工装，火焰温度为至少800℃，火焰直径5mm，将气室从真空台上钳下，进行封装。