[发明专利]像素排布结构、显示面板及显示装置有效
申请号: | 201811209593.7 | 申请日: | 2018-10-17 |
公开(公告)号: | CN109585501B | 公开(公告)日: | 2020-09-22 |
发明(设计)人: | 刘明星;王徐亮;甘帅燕;高峰;张玄 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L27/15 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 刘敏 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 像素 排布 结构 显示 面板 显示装置 | ||
1.一种像素排布结构,其特征在于,所述像素排布结构包括沿相交的第一方向(X)和第二方向(Y)呈阵列排布的多个重复单元(10);
所述重复单元(10)包括颜色相异的第一子像素(1)、第二子像素(2)、第三子像素(3)及第四子像素(4),且所述第一子像素(1)、所述第二子像素(2)、所述第三子像素(3)及所述第四子像素(4)的数量比值为2:2:2:1;
其中,所述重复单元(10)的子像素沿所述第二方向(Y)排布的两列,其中一列包括两个所述第一子像素(1)和两个所述第二子像素(2),并且所述第一子像素(1)和所述第二子像素(2)沿所述第二方向(Y)交错排布,另一列包括两个所述第三子像素(3)和一个所述第四子像素(4),并且一个所述第四子像素(4)位于两个所述第三子像素(3)之间。
2.根据权利要求1所述的像素排布结构,其特征在于,所述重复单元(10)中,所述第三子像素(3)的中心点(P3)沿远离所述第四子像素(4)的方向偏离所述第一子像素(1)的中心点(P1)及所述第二子像素(2)的中心点(P2)之间的连线的垂直平分线(L1),所述第四子像素(4)的中心点(P4)与所述垂直平分线(L1)之间的距离为第一距离(d1),所述第四子像素(4)的所述中心点(P4)与所述第三子像素(3)的中心点(P3)之间的距离为第二距离(d2),所述第一距离(d1)小于所述第二距离(d2)。
3.根据权利要求1所述的像素排布结构,其特征在于,所述重复单元(10)中,所述第一子像素(1)、所述第二子像素(2)、所述第三子像素(3)及所述第四子像素(4)的面积比值为1:2:2:1。
4.根据权利要求3所述的像素排布结构,其特征在于,所述重复单元(10)中,所述第一子像素(1)与所述第二子像素(2)沿所述第二方向(Y)的尺寸之和等于所述第三子像素(3)沿所述第二方向(Y)的尺寸,所述第一子像素(1)沿第二方向(Y)的尺寸等于第四子像素(4)沿第二方向(Y)的尺寸。
5.根据权利要求1至4任一项所述的像素排布结构,其特征在于,所述第一子像素(1)的颜色为红色,所述第二子像素(2)的颜色为绿色,所述第三子像素(3)的颜色为蓝色,所述第四子像素的颜色为青色、黄色和白色中的任一者。
6.根据权利要求1所述的像素排布结构,其特征在于,多个所述重复单元(10)在所述第一方向(X)上和所述第二方向(Y)上平移对齐而形成像素阵列。
7.根据权利要求1所述的像素排布结构,其特征在于,多个所述重复单元(10)排列成像素阵列;
在所述像素阵列中,多个所述重复单元(10)在所述第一方向(X)上排布m列,每列中排布有n个所述重复单元(10),其中,第j列的所述重复单元(10)与第j+2列的所述重复单元(10)对齐排布,第j列中的第i个所述重复单元(10)的第一个所述第一子像素(1)与第j+1列中的第i个所述重复单元(10)的第一个所述第二子像素(2)在所述第二方向(Y)上对齐排布,1≤jm,1≤i≤n,m、n、i、j均为整数。
8.根据权利要求1所述的像素排布结构,其特征在于,多个所述重复单元(10)排列成像素阵列;
在所述像素阵列中,多个所述重复单元(10)在所述第一方向(X)上排布m列,每列中排布有n个所述重复单元(10),其中,第j列的所述重复单元(10)与第j+2列的所述重复单元(10)对齐排布,第j列中的第i个所述重复单元(10)的第一个所述第一子像素(1)与第j+1列中的第i个所述重复单元(10)的第二个所述第二子像素(2)在所述第二方向(Y)上对齐排布,1≤jm,1≤i≤n,m、n、i、j均为整数。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的