[发明专利]一种全方位振子盘

权利要求书

1.一种全方位振子盘，包括基板和振子，振子通过同轴电缆连接至信号处理器，其特征在于，所述振子包括设置于基板中心的用于与同轴电缆连接的接线埠和多个绕基板中心周向阵列分布于基板上的振子单元，所述振子单元包括辐射部和传导部，所述辐射部包括平行设置于基板上的第一辐射片和垂直设置于基板边缘的第二辐射片，所述第一辐射片的外侧边缘与第二辐射片的内侧面相连，所述传导部平行设置于基板上，传导部一端与第一辐射片的一端连接，另一端与接线埠连接。

2.根据权利要求1所述的全方位振子盘，其特征在于，所述第二辐射片的内侧面上设有若干第一连接埠，第二辐射片通过第一连接埠与第一辐射片导通连接。

3.根据权利要求2所述的全方位振子盘，其特征在于，所述辐射部还包括平行设置且与基板相距设置的第三辐射片，所述第三辐射片的外侧边缘与第二辐射片的内侧面相连。

4.根据权利要求3所述的全方位振子盘，其特征在于，所述第一辐射片与第三辐射片之间的间距为5~25mm。

5.根据权利要求3所述的全方位振子盘，其特征在于，所述第二辐射片的内侧面上设有若干第二连接埠，第二辐射片通过第二连接埠与第三辐射片导通连接。

6.根据权利要求5所述的全方位振子盘，其特征在于，所述基板上设有若干连接柱，所述连接柱具有贯穿基板的螺纹孔，所述第一辐射片、第三辐射片、第一连接埠第二连接埠上设有与螺纹孔对应的通孔，第一辐射片和第一连接埠通过通孔与基板螺纹孔的配合连接固定于基板上，第三辐射片和第二连接埠通过通孔与连接柱螺纹孔的配合连接固定于连接柱上。

7.根据权利要求1~6任一项所述的全方位振子盘，其特征在于，所述振子盘的厚度为10~40mm。

8.根据权利要求1~6任一项所述的全方位振子盘，其特征在于，所述基板的上表面和下表面均设有3~4个绕基板中心等角度周向阵列分布的振子单元，每个振子单元在周向上的长度不超过基板边缘周长的1/6或1/8，安装于基板上表面的振子单元与安装于基板下表面的振子单元相互间隔分布。

9.根据权利要求8所述的全方位振子盘，其特征在于，所述接线埠包括分别设置于基板上表面和下表面的第一接线环和第二接线环，所述第二接线环的内壁上设有接线臂，所述基板中心设有接线通孔，同轴电缆从基板上侧或下侧连接第一接线环后穿过接线通孔与接线臂连接。

10.根据权利要求1~6任一项所述的全方位振子盘，其特征在于，所述基板设有若干避开振子且绕基板中心周向阵列分布的大镂空孔和若干用于固定线缆或安装固定振子盘的小圆孔。