[发明专利]铣刀加工方法在审
| 申请号： | 201811210481.3 | 申请日： | 2018-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN109158962A | 公开（公告）日： | 2019-01-08 |
| 发明（设计）人： | 殷海华;徐龙;蒋益民;李军旗 | 申请（专利权）人： | 基准精密工业（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | B24B3/02 | 分类号： | B24B3/02 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 习冬梅;唐芳芳 |
| 地址： | 516100 广东省惠州市博*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铣刀 加工 磨盘 打磨设备 仿形 磨棒 数控 高质量表面 安装装置 产品表面 弧形边缘 加工效率 内圆弧 外圆弧 无毛刺 刀片 高光 高亮 | ||
1.一种铣刀加工方法，所述加工方法采用数控打磨设备，所述数控打磨设备包括磨盘、磨棒和铣刀安装装置，其特征在于：所述铣刀加工方法包括如下步骤：
利用所述磨棒加工所述磨盘，得到具有外圆弧的仿形磨盘；
利用所述仿形磨盘加工所述铣刀，得到具有内圆弧刀片的所述铣刀。
2.如权利要求1所述的铣刀加工方法，其特征在于：所述利用所述磨棒加工所述磨盘包括：
所述磨棒接触所述磨盘的边缘；
所述磨盘以第一转速绕其中心轴旋转，所述磨棒循环往复挤压所述磨盘的边缘，得到所述仿形磨盘。
3.如权利要求2所述的铣刀加工方法，其特征在于：所述利用磨棒加工磨盘还包括：
所述磨盘以第一转速绕其中心轴旋转的同时，所述磨盘沿其中心轴轴向移动，所述磨棒挤压所述磨盘。
4.如权利要求2所述的铣刀加工方法，其特征在于：所述第一转速为150～300r/min。
5.如权利要求1所述的铣刀加工方法，其特征在于：所述仿形磨盘外圆弧的半径为0.02～0.08mm。
6.如权利要求1所述的铣刀加工方法，其特征在于：所述利用所述仿形磨盘加工所述铣刀包括：
所述铣刀的刀片与所述仿形磨盘的外圆弧接触，所述仿形磨盘以第二转速绕其中心轴旋转加工所述刀片，得到所述具有内圆弧刀片的铣刀。
7.如权利要求6所述的铣刀加工方法，其特征在于：所述利用所述仿形磨盘加工所述铣刀还包括：
所述仿形磨盘以第二转速绕其中心轴旋转的同时，所述铣刀安装装置带动所述铣刀连续向所述仿形磨盘进刀，加工所述铣刀的刀片内圆弧的深度。
8.如权利要求6所述的铣刀加工方法，其特征在于：所述第二转速的转速为2500～3500r/min。
9.如权利要求7所述的铣刀加工方法，其特征在于：所述进刀速度为1～5mm/min。
10.如权利要求6所述的铣刀加工方法，其特征在于：所述铣刀的刀片内圆弧的半径为0.03～0.3mm。
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