[发明专利]一种铜厚量测仪机械量测功能实现研究有效
申请号: | 201811210563.8 | 申请日: | 2018-10-17 |
公开(公告)号: | CN109238202B | 公开(公告)日: | 2020-06-12 |
发明(设计)人: | 王道子;李雪雪;陈小涛 | 申请(专利权)人: | 欣强电子(清远)有限公司 |
主分类号: | G01B21/08 | 分类号: | G01B21/08 |
代理公司: | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 高志军 |
地址: | 511500 广东省清远市清远*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 铜厚量测仪 机械 功能 实现 研究 | ||
本发明公开了一种铜厚量测仪机械量测功能实现研究,包括压力脚,所述压力脚的底部嵌入安装有缓冲装置,且压力脚的顶部靠近第一凹槽一侧位置处固定安装有压力脚伸缩杆,所述第二支架的底端转动连接有支撑垫,且第二支架与第一支架的连接处转动连接有调节装置,所述固定杆的内部嵌入安装有伸缩装置。本发明通过伸缩装置可以带动压力脚进行下压,进而再通过压力脚的下压带动压板对线路板铜面进行压平,提高了线路板铜面的压平质量,而通过调节装置,可以便于工作人员调节第一支架与第二支架之间的角度,从而有利于通过压板对线路板进行压平处理,提高了压力脚的稳定性,而通过缓冲装置可以降低压板对线路板表面造成的压力。
技术领域
本发明涉及印制线路板镀铜厚度测量及方法领域,具体是一种铜厚量测仪机械量测功能实现研究。
背景技术
目前随着科技高速发展,印制线路板在我们生活中所扮演角色越来越重要,密不可分,产品设计需求越来越多样化,客户要求也越来越高端,促使印制线路板线路的要求越来越细密的不断突破,导致细密线路对铜厚要求提升。因此,本领域技术人员提供了一种铜厚量测仪机械量测功能实现研究,以解决上述背景技术中提出的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种铜厚量测仪机械量测功能实现研究,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种铜厚量测仪机械量测功能实现研究,包括压力脚,所述压力脚的一侧设置有主机,且压力脚的顶部开设有第一凹槽,所述压力脚的底部嵌入安装有缓冲装置,且压力脚的顶部靠近第一凹槽一侧位置处固定安装有压力脚伸缩杆,所述第一凹槽的内部嵌入安装有探头,所述压力脚伸缩杆的顶端固定安装有第一固定杆,所述第一固定杆的底端靠近压力脚伸缩杆前侧位置处转动连接有第二支架,且第一固定杆的底端靠近第二支架一侧位置处转动连接有第一支架,所述第二支架的底端转动连接有支撑垫,且第二支架与第一支架的连接处转动连接有调节装置,所述主机的外侧壁开设有散热窗,且主机的前表面设置有控制开关,所述第一固定杆的内部嵌入安装有伸缩装置。
所述调节装置包括第一套筒、第一螺纹杆、橡胶圈和第二套筒,所述橡胶圈的内部嵌入安装有第一螺纹杆,所述第一螺纹杆的一端套接有第一套筒,且第一螺纹杆的另一端套接有第二套筒,所述第一螺纹杆的外部靠近橡胶圈一侧位置处设置有正向螺纹细牙,且第一螺纹杆的外部靠近橡胶圈另一侧位置处设置有反向螺纹细牙,所述第一套筒的内壁开设有与正向螺纹细牙相对应的第一螺纹槽,且第一套筒的一端与第一支架通过转轴转动连接,所述第二套筒的内壁开设有与反向螺纹细牙相对应的第二螺纹槽,且第二套筒与第二支架通过转轴转动连接。
作为本发明进一步的方案:所述缓冲装置包括圆盘、第二凹槽和弹簧,所述第二凹槽的内部滑动连接有圆盘,所述圆盘的顶端固定安装有弹簧,且圆盘的底端焊接有第二固定杆,所述弹簧的顶端与第二凹槽通过焊接连接,且弹簧的底端与圆盘通过焊接固定。
作为本发明再进一步的方案:所述伸缩装置包括伺服电机、横梁、滑槽、螺帽、滑杆和第二螺纹杆,所述横梁的外侧壁开设有滑槽,且横梁的顶部固定安装有伺服电机,所述横梁的底部嵌入安装有第二螺纹杆,所述第二螺纹杆的顶端与伺服电机的主轴相连,且第二螺纹杆的底端与第一固定杆通过轴承转动连接,所述第二螺纹杆的外部套接有螺帽,所述螺帽的一端焊接有滑杆,所述滑杆与滑槽滑动连接,且滑杆与压力脚伸缩杆固定连接。
作为本发明再进一步的方案:所述探头的顶端固定安装有探头伸缩杆,所述缓冲装置的底端固定安装有压板,所述探头伸缩杆的固定端与第一固定杆通过螺栓固定连接,且探头伸缩杆的伸缩端与探头通过螺栓固定连接。
作为本发明再进一步的方案:所述控制开关分别与探头伸缩杆和伺服电机电性连接,且控制开关与外部电源电性连接,所述控制开关的内部安装有DKC-Y110控制器。
作为本发明再进一步的方案:所述压板的底部固定安装有乙丙橡胶垫,且压板与第二固定杆之间通过焊接固定。
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