[发明专利]开放式滚镀装置及电镀系统

说明书

本发明公开一种开放式滚镀装置及电镀系统，开放式滚镀装置包括至少两个端板、滚筒带、驱动机构，端板对称且可转动地设置在基架上；滚筒带的部分外周面绕在所述端板的外周上，以在两个所述端板之间并结合所述滚筒带朝向所述端板一侧围成的凹陷形成具有敞开口的第一腔体；驱动机构驱动所述滚筒带转动以带动所述端板转动。电镀系统包括上述的开放式滚镀装置。端板呈非圆结构沿其转动方向的外周表面在转动过程中始终抵接在第一腔体的周向内壁面上，非圆结构的运动轨迹不呈圆形，而是不断地变化中，其对滚筒带的支撑力也在不断地变化，从而带动滚筒带和工件抖动，工件的不同位置处的表面都能够接触到电镀液，从而来提高工件的电镀的均匀性。

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，具体涉及一种开放式滚镀装置及电镀系统。

背景技术

滚镀即滚筒电镀，是将一定数量的工件放置在滚镀桶内的内腔中，在滚桶转动下，使得工件不断地对电镀槽内的电镀液接触，在工件表面上沉积所需厚度的金属层或合金镀层，以达到对工件表面的防护和其他功能的目的。

例如，如图1所示，现有技术中的滚镀桶包括控制系统a11、机架a12，机架a12上可转动地设置有主动轴a16和被动轴a17，两端分别套设在主动轴a16和被动轴a17上的滚桶架a13；绕在主动轴a16和被动轴a17上并位于滚桶架a13内的滚桶带a15，以将滚桶带a15可转动地安装在机架上；滚桶带a15前侧的外周面绕在两个圆形挡板a14外，两个圆形挡板a14、滚桶带a15面向圆形挡板a14一侧壁面之间围成凹陷，以形成具有敞开口的滚镀腔体。

此结构的滚镀桶在对工件进行电镀时，工件放置在滚镀腔体内，电机驱动主动轴带动滚桶带沿正向转动，滚桶带转动时以带动圆心固定在滚桶架上的圆形挡板转动，圆形挡板转动时，其转动的外周表面平稳地支撑滚桶带，使得滚桶带在滚镀架上平稳地转动，滚镀腔体的位置保持平稳，滚镀腔体内的相邻工件之间一直保持平稳地转动，相邻工件之间的关系不易被打破，工件与电镀液接触的表面不能随着转动而改变，从而影响工件不同位置处的表面被电镀的程度不一致，影响工件电镀的均匀性。

发明内容

因此，本发明所要解决的技术问题在于现有滚镀桶在电镀工件时，工件与电镀液接触的表面不能随着转动而改变，导致工件不同位置处的表面被电镀的均匀性差。

为此，本发明提供一种开放式滚镀装置，包括

至少两个端板，其中两个所述端板对称且可转动地设置在基架上；

滚筒带，呈环形，其部分外周面绕在所述端板的外周上，以在两个所述端板之间并结合所述滚筒带朝向所述端板一侧围成的凹陷形成具有敞开口的第一腔体；

驱动机构，带动所述滚筒带及所述端板转动；

所述端板呈非圆结构并且沿其转动方向的外周壁面适于抵接在所述第一腔体的周向内壁面上，以在转动时带动所述滚筒带抖动。

可选地，上述的开放式滚镀装置，所述非圆结构包括圆形本体和径向凸出成型在所述圆形本体的周向外壁面上的至少一个凸出部。

进一步可选地，上述的开放式滚镀装置，所述非圆结构为多边形板块，所述多边形板块的每个角的端部作为一个所述凸出部。

可选地，上述的开放式滚镀装置，所述多边形板块为正多边形板块。

可选地，上述的开放式滚镀装置，所述滚筒带的外周一圈壁面上设有供所述端板转动在所述第一腔体的周向内壁面处的外周端部滑入的滑槽。

可选地，上述的开放式滚镀装置，所述端板的外周壁面上凸出设有与其外形一致且适于滑入所述滑槽内的外沿。

可选地，上述的开放式滚镀装置，所述端板通过活动设置在所述基架上且位于所述滚筒带外的支撑板而设置在所述基架上。