[发明专利]一种核壳结构粉体导电相浆料的无损轧浆方法

说明书

本发明涉及一种核壳结构粉体导电相浆料的无损轧浆方法，属于电子浆料生产领域，包括以下步骤：将导电相、玻璃相、有机载体按质量比（50‑80）：（3‑5）：（15‑47）混合，得到混合物；将混合物和弹性小球按质量比（1‑10）：（2‑40）混合，得到混合浆料；轧制混合浆料，检测混合浆料的浆料细度，浆料细度小于3微米，轧浆完毕；将轧浆完毕的混合浆料过滤，使得弹性小球与浆料分离，即得到导电浆料。采用本发明轧制以核壳结构粉体为导电相浆料，导电相在轧制过程中受到弹性小球保护，核壳结构粉体表面没有损伤和破坏，解决了核壳结构粉体为导电相浆料的轧浆工艺难题，制备的浆料具有稳定的导电性能。

技术领域

本发明涉及一种无损轧浆方法，尤其是一种核壳结构粉体导电相浆料的无损轧浆方法，属于电子浆料生产领域。

背景技术

电子浆料是印刷电路及电子元器件制造的基础材料，其制备工艺一般包括配料、轧浆、丝网印刷、烧结（固化）组成，其中轧浆工艺是将组成电子浆料的导电相、粘结相、有机载体均匀混合后，经三辊轧机轧制分散，得到印刷性能良好的浆料，为精细丝网印刷提供印刷条件。

三辊轧机轧制浆料时通过轧辊转动对物料进行轧制，粉体颗粒受到辊压、剪切作用，打破团聚，使浆料得到充分混合，成分一致。现有技术中，存在减少电子浆料初轧时的亮片的生产方法，也有对轧浆前粉体进行处理等技术，然而，上述都是对现有轧浆工艺存在问题的解决方案。采用核壳结构粉体作为导电相的浆料在轧制过程中，由于颗粒受到辊压、剪切作用，一部分粉体颗粒的表面会受到破坏，使浆料的导电性下降，阻值升高，导电性能不稳定。目前难以解决这一技术难题，也制约了核壳结构粉体作为导电相制备浆料的应用和发展。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供核壳结构粉体导电相浆料的无损轧浆方法，本发明的具体方案如下：

一种核壳结构粉体导电相浆料的无损轧浆方法，包括以下步骤：

步骤（1）、将导电相、玻璃相、有机载体按质量比（50-80）：（3-5）：（15-47）混合，得到混合物；

步骤（2）、将混合物和弹性小球按质量比（1-10）:（2-40）混合，得到混合浆料；

步骤（3）、轧制步骤（2）的混合浆料，检测混合浆料的浆料细度，浆料细度小于3微米，轧浆完毕；

步骤（4）、将步骤（3）的轧浆完毕的混合浆料过滤，使得弹性小球与浆料分离，即得到导电浆料。

进一步地，弹性小球为弹性材料制成的表面光滑的小球，小球的直径为0.1微米-15微米。

进一步地，弹性小球球径相同或不同。

进一步地，导电相为具有核壳结构的粉体，包括银包铜粉、银包铝粉、银包镍粉、银包玻璃粉中的一种或多种。

进一步地，玻璃相为B-Bi-Si-Na-Li系玻璃，各组分质量百分比为B₂O₃10~15%、Bi₂O₃60~80%、SiO₂8~15%、Na₂CO₃0.5~8%、LiO1~6%，各组分质量百分比之和为100%。

进一步地，有机载体各组分质量百分比为乙基纤维素10~20%、丁基卡必醇20~40%、混合二价酸脂20~30、乙二醇15~30%、醇脂十二5~10%，各组分质量百分比之和为100%。

进一步地，步骤（3）中，采用三辊机轧制；用刮板细度计检测浆料细度。

进一步地，步骤（4）中，采用50-400目的不锈钢网过滤。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：