[发明专利]一种性能均衡的电子材料组合物在审
申请号: | 201811214439.9 | 申请日: | 2018-10-18 |
公开(公告)号: | CN109337342A | 公开(公告)日: | 2019-02-15 |
发明(设计)人: | 徐大治;王新武;张勇 | 申请(专利权)人: | 安徽丹凤电子材料股份有限公司 |
主分类号: | C08L71/12 | 分类号: | C08L71/12;C08L51/06;C08L25/06;C08L63/00;C08K13/02;C08K3/22;C08K3/08 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 沈尚林 |
地址: | 231400 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子材料 聚苯乙烯 均衡 熔点 材料导电性能 四碘代季戊烷 电子元器件 三氧化二锑 丁烷硫醇 配方设计 乙酸乙酯 抗腐蚀 硫氰化 亚芴基 重量份 苯磺 二酮 唑酮 保证 | ||
本发明公开了一种性能均衡的电子材料组合物,按重量份其由以下组分组成:ACS树脂25‑55份、PPO 45‑70份,聚苯乙烯10‑25份,四碘代季戊烷10‑20份、3‑二酮2‑5份、三氧化二锑1‑3份、苯磺唑酮2.5‑3.5份、9‑亚芴基乙酸乙酯15‑18份、硫氰化亚镁3‑5份、甲腈0.6‑1.4份、铜25‑50份、镍5‑15份、钴1.5‑3.5份、锌0.5‑2.5份、1‑丁烷硫醇锌1.5‑4.5份。本发明所提出的电子材料配方设计合理,在保证材料导电性能的同时,提高了其机械强度,以及抗腐蚀效果,而且该电子材料具备较高的熔点,能够更好的适应现有电子元器件。
技术领域
本发明涉及电子材料技术领域,尤其涉及一种性能均衡的电子材料组合物。
背景技术
电子信息材料产业的发展规模和技术水平,已经成为衡量一个国家经济发展、科技进步和国防实力的重要标志,由于电子元器件产生热量,现有电子材料在此方面还存在将热量及其传导并不损害原有器件的缺陷,而且现有的电子材料不具备较高的熔点和良好的导热性能。
发明内容
本发明的目的在于提供一种性能均衡的电子材料组合物。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现:
一种性能均衡的电子材料组合物,按重量份其由以下组分组成:ACS树脂25-55份、PPO 45-70份,聚苯乙烯10-25份,四碘代季戊烷10-20份、3-二酮2-5份、三氧化二锑1-3份、苯磺唑酮2.5-3.5份、9-亚芴基乙酸乙酯15-18份、硫氰化亚镁3-5份、甲腈0.6-1.4份、填料25-50份、镍5-15份、四官能团环氧树脂1.5-3.5份、钛白粉0.5-2.5份、脂环族环氧树脂1.5-4.5份。
所述一种性能均衡的电子材料组合物,按重量份其由以下组分组成:ACS树脂25份、PPO 45份,聚苯乙烯10份,四碘代季戊烷10份、3-二酮2份、三氧化二锑1份、苯磺唑酮2.5份、9-亚芴基乙酸乙酯15份、硫氰化亚镁3份、甲腈0.6份、填料25份、镍5份、四官能团环氧树脂1.5份、钛白粉0.5份、脂环族环氧树脂1.5份。
所述一种性能均衡的电子材料组合物,按重量份其由以下组分组成:ACS树脂55份、PPO 70份,聚苯乙烯25份,四碘代季戊烷20份、3-二酮5份、三氧化二锑3份、苯磺唑酮3.5份、9-亚芴基乙酸乙酯18份、硫氰化亚镁5份、甲腈1.4份、填料50份、镍15份、四官能团环氧树脂3.5份、钛白粉2.5份、脂环族环氧树脂4.5份。
所述填料的制备方法为,首先将石墨粉、氟化镱、钛白粉以及磷酸铝混合球磨后再过1000目标准筛,制得混合粉末;将混合粉末于850℃煅烧1小时;再1300℃煅烧5小时,急冷,得到玻璃块体;最后将玻璃块体球磨2小时后,再过800目标准筛,即制得填料。
所述钛白粉为金红石型钛白粉。
所述四官能团环氧树脂为N,N,N',N'-四环氧丙基-4,4'-二氨基二苯甲烷。
所述脂环族环氧树脂为双((3,4-环氧环己基)甲基)己二酸酯。
本发明的有益效果:本发明所提出的电子材料配方设计合理,在保证材料导电性能的同时,提高了其机械强度,以及抗腐蚀效果,而且该电子材料具备较高的熔点,能够更好的适应现有电子元器件。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明做进一步地说明。
实施例1
一种性能均衡的电子材料组合物,按重量份其由以下组分组成:ACS树脂55份、PPO70份,聚苯乙烯25份,四碘代季戊烷20份、3-二酮5份、三氧化二锑3份、苯磺唑酮3.5份、9-亚芴基乙酸乙酯18份、硫氰化亚镁5份、甲腈1.4份、填料50份、镍15份、四官能团环氧树脂3.5份、钛白粉2.5份、脂环族环氧树脂4.5份。
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