[发明专利]一种金属基覆铜电路板以及包括该电路板的计算设备

说明书

本发明公开一种金属基覆铜电路板以及包括该电路板的计算设备，金属基覆铜电路板包括第一铜箔层、水冷基板以及第一绝缘导热层，第一铜箔层包括第一表面和第二表面，所述第二表面连接有多个工作芯片，水冷基板包括第一水冷板面。其中，所述第一表面与所述第一水冷板面之间通过所述第一绝缘导热层热压连接。本发明的金属基覆铜电路板使散热效果得到进一步提升，且其制作工艺简单，制作成本低，包括该金属基覆铜电路板的计算设备的工作性能也得到了改善。

技术领域

本发明涉及一种电路板，具体地说，是涉及一种金属基覆铜电路板。本发明还涉及一种包括上述的金属基覆铜电路板的计算设备。

背景技术

PCB板即印制电路板，是常用电路板的统称，按材质分为：纸板、半玻纤板、玻纤板、金属基板等。其中，金属基板的PCB板是一种具有良好散热性能的形式，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。其中，金属基的PCB板虽然在散热性能上相对其他材质的PCB板有一定程度的提升，但是随着计算设备的计算速度以及计算量的急剧增加，对散热以及成本的要求越来越高，传统的金属基板的PCB板不能满足现代计算设备的需求。

发明内容

本发明的目的是提供一种金属基覆铜电路板以及包括该金属基覆铜电路板的计算设备，金属基覆铜电路板使散热效果得到进一步提升，且制作工艺简单，制作成本低。

为了实现上述目的，本发明的金属基覆铜电路板包括第一铜箔层、水冷基板以及第一绝缘导热层，第一铜箔层包括第一表面和第二表面，所述第二表面连接有多个工作芯片，水冷基板包括第一水冷板面。其中，所述第一表面与所述第一水冷板面之间通过所述第一绝缘导热层热压连接。

上述的金属基覆铜电路板的一实施方式中，还包括第二铜箔层以及第二绝缘导热层，第二铜箔层包括第三表面和第四表面，所述第四表面连接有多个工作芯片。其中，所述水冷基板包括第二水冷板面，所述第三表面与所述第二水冷板面之间通过所述第二绝缘导热层热压连接。

上述的金属基覆铜电路板的一实施方式中，所述第二水冷板面与所述第一水冷表面相对设置。

上述的金属基覆铜电路板的一实施方式中，还包括第三铜箔层以及第三绝缘导热层，第三铜箔层包括第五表面和第六表面，所述第六表面连接有多个工作芯片。其中，所述水冷基板包括第三水冷板面，所述第五表面与所述第三水冷板面之间通过所述第三绝缘导热层热压连接。

上述的金属基覆铜电路板的一实施方式中，所述第三水冷板面相对所述第一水冷表面垂直。

上述的金属基覆铜电路板的一实施方式中，还包括第四铜箔层以及第四绝缘导热层，第四铜箔层包括第七表面和第八表面，所述第八表面连接有多个工作芯片。其中，所述水冷基板包括第四水冷板面，所述第七表面与所述第四水冷板面之间通过所述第四绝缘导热层热压连接。

上述的金属基覆铜电路板的一实施方式中，所述第四水冷板面相对所述第三水冷表面相对设置。

上述的金属基覆铜电路板的一实施方式中，所述水冷基板包括金属基体以及液冷管，所述液冷管封装于所述金属基体内。

上述的金属基覆铜电路板的一实施方式中，所述工作芯片为沿第一方向排列的多个。

上述的金属基覆铜电路板的一实施方式中，还包括铜片，所述铜片设置于相邻所述工作芯片之间。

上述的金属基覆铜电路板的一实施方式中，沿所述第一方向，相邻所述工作芯片之间的距离递增/递减。

上述的金属基覆铜电路板的一实施方式中，所述工作芯片为沿第二方向排列的多排，所述第一方向与所述第二方向垂直。

本发明的计算设备包括电源单元、与所述电源单元相连接的控制单元以及与所述控制单元和电源单元相连接的计算单元，所述计算单元集成在一个或多个计算板上，其中，所述计算板包括上所述金属基覆铜电路板。