[发明专利]一种双周期结构制备系统及方法

权利要求书

1.一种双周期结构制备系统，其特征在于，包括激光器、光束整形器、分光镜组、反射镜组、偏振片组以及样品平台，由所述激光器发出的激光经过所述光束整形器后进入所述分光镜组进行分光得到多束相干光，所述多束相干光经过所述反射镜组的反射后照射在所述偏振片组，经过所述偏振片组后，所述多束相干光在所述样品平台表面产生干涉并形成双周期结构干涉图样，根据所述双周期结构干涉图样制备双周期结构。

2.根据权利要求1所述的双周期结构制备系统，其特征在于，所述多束相干光为六束相干光，所述分光镜组包括第一分光镜、第二分光镜、第三分光镜、第四分光镜以及第五分光镜，所述反射镜组包括第一反射镜、第二反射镜、第三反射镜、第四反射镜以及第五反射镜，所述激光经过所述第一分光镜的透射、所述第二分光镜的透射、所述第五分光镜的反射、所述第四分光镜的透射后形成第一相干光，所述第一相干光经过所述第二反射镜反射后照射在所述样品平台；

所述激光经过所述第一分光镜的透射、所述第二分光镜的透射、所述第五分光镜的反射、所述第四分光镜的反射后形成第二相干光，所述第二相干光照射在所述样品平台上；

所述激光经过所述第一分光镜的透射、所述第二分光镜的透射、所述第五分光镜的透射后形成第三相干光，所述第三相干光进过所述第四反射镜和所述第五反射镜的反射后照射在所述样品平台上；

所述激光经过所述第一分光镜的反射、所述第三分光镜的透射后形成第四相干光，所述第四相干光通过所述第三反射镜反射后照射在所述样品平台上；

所述激光经过所述第一分光镜的反射、所述第三分光镜的折射后形成第五相干光，所述第五相干光照射在所述样品平台上；

所述激光进过所述第一分光镜的透射、所述第二分光镜的反射后形成第六相干光，所述第六相干光经过所述第一反射镜的反射后照射在所述样品平台上。

3.根据权利要求2所述的双周期结构制备系统，其特征在于，还包括波片组，所述波片组包括第一波片、第二波片、第三波片、第四波片、第五波片以及第六波片，所述偏振片组包括第一偏振片、第二偏振片、第三偏振片、第四偏振片、第五偏振片以及第六偏振片，所述第一相干光经过所述第一偏振片和所述第一波片后照射在所述样品平台上，所述第二相干光经过所述第二偏振片和所述第二波片照射在所述样品平台上，所述第三相干光经过所述第六偏振片和所述第六波片照射在所述样品平台上，所述第四相干光经过所述第三偏振片和所述第三波片照射在所述样品平台上，所述第五相干光经过所述第四偏振片和所述第四波片照射在所述样品平台上，所述第六相干光经过所述第五偏振片和所述第五波片照射在所述样品平台上。

4.根据权利要求3所述的双周期结构制备系统，其特征在于，所述第一波片、所述第二波片、所述第三波片、所述第四波片、所述第五波片以及所述第六波片均采用四分之一波片。

5.根据权利要求1所述的双周期结构制备系统，其特征在于，所述激光器采用波长为405nm的激光器。

6.根据权利要求3所述的双周期结构制备系统，其特征在于，还包括用于调整所述偏振片组和所述波片组相对位置的位置调整组件。

7.根据权利要求6所述的双周期结构制备系统，其特征在于，所述位置调整组件具有伺服电机、位置传感器、电机控制器以及处理器，所述位置传感器检测所述伺服电机的转动角度，所述处理器根据所述转动角度向所述电机控制器发出控制指令，所述电机控制器根据所述控制指令控制所述伺服电机运动。

8.一种双周期结构制备方法，其特征在于，应用于如权利要求1至7中任一项所述的双周期结构制备系统，所述方法包括：

由所述激光器发出的激光经过所述光束整形器后进行光束整形；

经过光束整形的光束进入所述分光镜组进行分光得到多束相干光；

所述多束相干光经过所述反射镜组的反射后照射在所述偏振片组；

经过所述偏振片组后所述多束相干光在所述样品平台表面产生干涉并形成双周期结构干涉图样，根据所述双周期结构干涉图样制备双周期结构。