[发明专利]调平装置及调平方法、半导体处理设备

权利要求书

1.一种调平装置，应用于半导体处理设备，所述半导体处理设备包括腔室以及安装在所述腔室上的基座，所述调平装置用于对所述基座相对于所述腔室的平行度和同轴度进行调节，其特征在于，所述调平装置包括调平工装，所述调平工装包括水平安装部、竖直安装部以及连接所述水平安装部与所述竖直安装部的竖直连接部；其中，

所述水平安装部的下表面用于与所述腔室的下壁的上表面相贴合，所述竖直安装部的下表面用于与支撑所述基座的支撑件的安装面相贴合，以用于使得所述支撑件的安装面与所述腔室的下壁的上表面的平行度满足预设要求；

所述竖直连接部贯穿于所述腔室的安装孔中，并且，所述竖直连接部的外周壁与所述安装孔的内周壁相配合，以使得所述调平工装与所述安装孔的同轴度满足预设要求；

所述调平装置还包括机架和至少一个锁紧组件，所述机架与所述支撑件相连，且在所述水平安装部的下表面与所述腔室的下壁的上表面相贴合以及所述竖直安装部的下表面与所述支撑件的安装面相贴合的情况下，所述至少一个锁紧组件将所述机架固定在所述腔室的下表面上，以锁定所述支撑件的位置；

所述调平装置还包括压环和紧固件，所述压环用于压设在所述竖直安装部的邻近所述支撑件的端部，所述紧固件用于依次穿过所述压环、所述竖直安装部的邻近所述支撑件的端部至所述支撑件内，以使得所述竖直安装部的下表面与所述支撑件的安装面相贴合；所述压环和所述紧固件还用于在所述调平工装被拆卸之后，将所述基座固定于所述支撑件的同一位置。

2.根据权利要求1所述的调平装置，其特征在于，所述竖直安装部包括与所述竖直连接部连接的第一安装部以及自所述第一安装部向外侧延伸形成的第二安装部，所述第二安装部的下表面与所述支撑件的安装面相贴合。

3.根据权利要求2所述的调平装置，其特征在于，所述压环叠置在所述第二安装部的上表面，所述紧固件依次穿过所述压环、所述第二安装部至所述支撑件内，以使得所述第二安装部的下表面与所述支撑件的安装面相贴合。

4.根据权利要求1所述的调平装置，其特征在于，所述锁紧组件包括双头螺栓、螺母和紧固螺钉；其中，

所述双头螺栓的一端与所述腔室的下表面连接，另一端通过所述螺母固定在所述机架上；

所述紧固螺钉位于所述双头螺栓的一侧，所述紧固螺钉穿过所述机架至所述腔室内。

5.根据权利要求1所述的调平装置，其特征在于，所述锁紧组件包括双头螺柱和两个锁紧螺母；其中，

所述双头螺柱的一端穿过所述机架至所述腔室内，所述双头螺柱的另一端延伸出所述机架外部；

两个所述锁紧螺母分别旋设在所述双头螺柱的位于所述机架两侧的部分。

6.根据权利要求1至5中任意一项所述的调平装置，其特征在于，

所述水平安装部的下表面与所述腔室的下壁的上表面的平面度小于0 .1mm；和/或，

所述竖直安装部的下表面与所述水平安装部的下表面的平行度小于0 .2mm。

7.一种基座的调平方法，其特征在于，采用权利要求1至6中任意一项所述的调平装置，

所述调平方法包括：

步骤S110、利用所述调平工装对所述支撑件的安装面相对于所述腔室的平行度和同轴度进行调节，以使得所述支撑件的安装面与所述腔室的平行度和同轴度满足预设要求；

步骤S120、将基座穿过所述安装孔至与所述支撑件的安装面抵接，实现对所述基座的调平。

8.根据权利要求7所述的调平方法，其特征在于，步骤S110具体包括：

所述竖直连接部贯穿于所述腔室的安装孔中，并且，所述竖直连接部的外周壁与所述安装孔的内周壁相配合，以使得所述竖直连接部与所述腔室的同轴度满足预设要求；

所述水平安装部的下表面与腔室的下壁的上表面相贴合，所述竖直安装部的下表面与所述支撑件的安装面相贴合，以使得所述支撑件的安装面与所述腔室的平行度满足预设要求。

9.一种半导体处理设备，其特征在于，包括权利要求1至6中任意一项所述的调平装置。