[发明专利]一种装片固化测试方法

权利要求书

1.一种装片固化测试方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1、对初步装片完成的芯片进行固化；

步骤2、将固化完成的芯片连同承载座，移至推力测试台上；

步骤3、将承载座固定在测试台面上，调整推力测试探头，对准芯片的长边面中心，偏离固定剂结合处，与芯片本体相接触，所述先目视判断芯片长边面2侧的固化剂爬坡高度h，选择中心部位爬坡高度h较低的一侧作为所述推力测试探头接触面；

步骤4、启动推力测试仪，均匀加载推力，直至芯片剥离，记录最大推力值。

2.根据权利1所述的一种装片固化测试方法，其特征在于，上述步骤4中，记录到的最大推力值，与标准值进行比较：

（1）导电胶/绝缘胶产品：

a.对于面积1mm²的芯片，最大推力值需大于10N；

b.对于面积≤1mm²的芯片，最大推力值需大于4N；

（2）铅锡焊料产品：

a.对于面积1mm²的芯片，最大推力值需大于50N；

b.对于面积≤1mm²的芯片，最大推力值需大于10N；

对于符合上述要求的产品，判断为合格品，正常流转；对于不符合上述要求的产品，判断为不合格品，需要重新检查装片工艺。

3.根据权利1所述的一种装片固化测试方法，其特征在于，上述步骤4中，针对不同的产品，采用不同的推力加载速度：

（1）导电胶/绝缘胶产品：

a.对于面积1mm²的芯片，推力加载速度为1N/s；

b.对于面积≤1mm²的芯片，推力加载速度为0.4N/s；

（2）铅锡焊料产品：

a.对于面积1mm²的芯片，推力加载速度为5N/s；

b.对于面积≤1mm²的芯片，推力加载速度为1N/s。