[发明专利]一种硅片圆片切刀修正工艺

说明书

本发明，一种硅片圆片切刀修正工艺，包括如下步骤：步骤1、切割位置修正：在切割过程，按“START/STOP”键，机器会暂停切割，工作盘移动显微镜下，修正界面出现，用Y∧或Y∧键将基准线与切割区调到相吻合；按F5键，机器将修正切割痕与切割区位置的偏差；按“START/STOP”键，机器将重新开始切割，再按“START/STOP”键，检查修正是否精确，如若需要继续修正，重复上述过程，按“START/STOP”键，机器重新开始切割；步骤2、切刀更换；步骤3、切割速度修正。本发明的一种硅片圆片切刀修正工艺，在切刀出现问题时及时调整切刀位置，并对切刀进行更换和改变相应的切割速度，有效对之前错误的工艺进行有效补救，降低产品成为废品的可能性，操作过程简单。

技术领域

本发明涉及芯片封装行业，具体涉及一种硅片圆片切刀修正工艺。

背景技术

随着科技发展，电子产业突飞猛进，各种集成、控制电路需求急剧增长，对芯片封装的需求也增长迅猛。

芯片封装是指，将精密的半导体集成电路芯片安装到框架上，然后利用引线将芯片与框架引脚相连接，最后用环氧树脂将半导体集成电路芯片固封起来，外界通过引脚与内部的芯片进行信号传输。封装主要是对精密的半导体集成电路芯片进行固封，使半导体集成电路芯片在发挥作用的同时，不受外界湿度、灰尘的影响，同时提供良好的抗机械振动或冲击保护，提高半导体集成电路芯片的适用性。同时封装在金属框架上，增加了散热面积，提高了芯片的运行可靠性。

在切割过程中，刀具有时由于工作人员的疏忽出现走刀错误，需要修正，现有工艺中没有上述修正工艺。

现需要一种硅片圆片切刀修正工艺，以期可以解决上述技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种硅片圆片切刀修正工艺，以弥补现有测量过程中的不足。

为了达到上述目的，本发明提供了一种硅片圆片切刀修正工艺，步骤如下：

步骤1、切割位置修正：在切割过程，按“START/STOP”键，机器会暂停切割，工作盘移动显微镜下，修正界面出现，用Y∧或Y∧键将基准线与切割区调到相吻合；按F5键，机器将修正切割痕与切割区位置的偏差；按“START/STOP”键，机器将重新开始切割，再按“START/STOP”键，检查修正是否精确，如若需要继续修正，重复上述过程，按“START/STOP”键，机器重新开始切割，若发现基准线与切割痕不重合应首先做基准线与切割痕的修正；

步骤2、切刀更换：在主菜单界面下，按F5键，进入“刀片维护”界面，然后再按F1键，进入“刀片更换”界面，此时主轴停止旋转，切割水停止喷出且Y轴向后移动到换刀位置，打开防水盖，取下前喷水盖。如若机器带“BBD”，还应将“BBD”升到最高点，以便卸刀，使用换刀工具卸下固定刀的螺母，取下刀片；

步骤3、切割速度修正： 在切割进行中的方法：在切割界面中，用数字键在“速度改变”栏中，输入新的速度，按F7键，机器在切下一线时，开始执行新的速度，

在切割暂停中的方法：在切割暂停界面中，用数字键在“速度改变”栏中，输入新的速度，按F7键，再按“START/STOP”键，机器在切下一线时，开始执行新的速度。

优选地，在步骤2中，对切刀进行更换的过程中，首先用蘸了去离子水的棉签清洁“BBD”传感器的表面 ，按F10键，进入“刀片破损检测的调整”界面，检查灵敏度的读数是否在90%至100%范围，反复清洁几次，仍达不到要求，找设备维护人员执行放大器调整，使之达到正常范围内，装上新的刀片，并确认刀片与刀架之间应接触良好，用设有大于30kgf.cm扭力矩上紧刀片固定螺母，如若机器带“BBD”，调节BBD的下降旋钮并在“刀片破损检测的调整”界面中检查并确认敏感器电压在5％－15%之间。

优选地，在上述过程中，当设备异常时，按EMERGENCY STOP紧急停机健，维修。