[发明专利]一种点胶工艺在审
申请号: | 201811216232.5 | 申请日: | 2018-10-18 |
公开(公告)号: | CN111081565A | 公开(公告)日: | 2020-04-28 |
发明(设计)人: | 徐志华;葛建秋;王善国 | 申请(专利权)人: | 江阴苏阳电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214400 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 工艺 | ||
1.一种点胶工艺,其特征在于,包括如下步骤:
步骤一、根据生产安排估算1个班次8小时的用胶量,提前从冰箱中取出适量的导电银浆,放在操作室内进行醒料,醒料时间需大于1小时;
步骤二、将步骤一中完成醒料后的导电银浆,装入点胶机;
步骤三、在所述装上点胶机的导电银浆筒管外设置加热器,并将温度设定为33℃-35℃;
步骤四、将所述点胶机的点胶嘴温度设置为40℃;
步骤五、开始点胶作业。
2.根据权利1所述的一种点胶工艺,其特征在于,上述步骤一中的导电银浆醒料时,导电银浆筒管垂直放置,且出胶口向上。
3.根据权利1所述的一种点胶工艺,其特征在于,上述步骤一中的导电银浆醒料进行到30分钟时,在导电银浆筒管外侧套设所述加热器,并将温度设置在35℃-40℃。
4.根据权利1或3所述的一种点胶工艺,其特征在于,所述加热器由电热丝织入织物并形成袋状,套设在导电银浆筒管外侧。
5.根据权利4所述的一种点胶工艺,其特征在于,所述加热器内还设有温度传感器,并外设有恒温控制器。
6.根据权利1所述的一种点胶工艺,其特征在于,上述步骤五,作业完毕后的剩余导电银浆连同其筒管进行密闭,重新放置回冰箱,并记录时间。
7.根据权利1所述的一种点胶工艺,其特征在于,所述导电银浆许用离开冰箱环境的时间为合计52小时;上述醒料时间亦需计入许用离开冰箱环境的时间内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造