[发明专利]为贴装机准备安装套件的方法

权利要求书

1.一种为至少一个贴装机(14)准备安装套件(22,24)的方法，其中，所述贴装机(14)用于在组件上/在组件处贴装元件；以及，其中借助于电子处理装置(10)：

确定要借助于所述贴装机来制造的多个不同组件中的组件所需的那些元件；

从所确定的元件为所述贴装机(14)迭代地准备可能的安装套件(22)，其中每个安装套件(22)包括多个元件；

从所述可能的安装套件(22)中选择优化的安装套件(24)；以及

制造最常生产的一个或多个组件所需的元件包括在每个所述可能的安装套件(22)中；

其中，选择可能的安装套件(22)作为所述优化的安装套件(24)，利用所述优化的安装套件(24)能够生产最多数量的不同组件。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，准备至少10,000个可能的安装套件(22)。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，为所述组件确定每单位时间的相应可能量；利用所述相应可能量，选择可能的安装套件(22)作为所述优化的安装套件(24)；利用所述优化的安装套件(24)能够在所述单位时间内生产最多的组件。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述可能的安装套件(22)仅部分地利用所述贴装机的容纳量。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述可能的安装套件(22)的迭代确定和/或所述优化的安装套件(24)的选择借助于分布式计算机系统进行/发生。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，关于所述元件和/或所述组件的信息来自企业资源规划系统(12)和/或来自产品生命周期管理系统。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将包括在所述优化的安装套件(24)中的元件传送到电路板设计程序，因此将包括在所述优化的安装套件(24)中的各个元件用于所述电路板设计程序中。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在迭代确定可能的安装套件(22)之前，确定在所有组件中或在预定比例的组件中需要哪些元件，其中在这个过程中所确定的元件设置在每个迭代确定的可能的安装套件(22)中。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法仅针对预定数量的最常生产的所述组件来执行。

10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，针对至少一个迭代确定的可能的安装套件(22)，确定必须每隔多久更换相应安装套件(22)的元件以生产所有组件。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，确定所述安装套件(22)的元件的更换序列和/或所述组件的制造序列，使得只需更换最少的元件以生产所有组件。

12.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将机器学习算法，用于准备所述可能的安装套件(22)和/或选择所述优化的安装套件(24)。

13.一种电子处理装置(10)，包括数据接口，其中，所述处理装置配置成：

确定要借助于贴装机(14)来制造的多个不同组件中的组件所需的那些元件；

从所确定的元件为所述贴装机迭代地准备可能的安装套件(22)，其中每个可能的安装套件(22)包括多个元件；

从所述可能的安装套件(22)中选择优化的安装套件(24)；

借助于所述数据接口输出所述优化的安装套件(24)；以及

制造最常生产的一个或多个组件所需的元件包括在每个所述可能的安装套件(22)中；

其中，选择可能的安装套件(22)作为所述优化的安装套件(24)，利用所述优化的安装套件(24)能够生产最多数量的不同组件。