[发明专利]一种硅片圆片切刀更换工艺

说明书

本发明涉及芯片切割行业，具体涉及一种硅片圆片切刀更换工艺，包括如下步骤：检查并确认刀片种类、规格是否正确，否则按F5进入，再按F10键，进入刀片库中选出正确的规格，硬刀选用27HECC，软刀选用SOFTBLADE再退回“刀片更换”界面，此时界面已经更换了新的种类及规格，或者手动输入刀片的各项参数，将光标移到“新/旧”拦，按F1键，选择新刀或旧刀再按“ENTER”键确认刀片已更换，装上前喷水盖，关上防水盖。按“SYS INIT”键，机器执行初始化，按“EXIT”键，界面将返回“刀片维护”界面，再按“EXIT”键，界面将返回主菜单界面。本发明的一种硅片圆片切刀更换工艺，有效保证更换切刀后切割位置的准确性，确保切割原片工作的连续性，操作简单快捷。

技术领域

本发明涉及芯片切割行业，具体涉及一种硅片圆片切刀更换工艺。

背景技术

随着科技发展，电子产业突飞猛进，各种集成、控制电路需求急剧增长，对芯片封装的需求也增长迅猛。

芯片封装是指，将精密的半导体集成电路芯片安装到框架上，然后利用引线将芯片与框架引脚相连接，最后用环氧树脂将半导体集成电路芯片固封起来，外界通过引脚与内部的芯片进行信号传输。封装主要是对精密的半导体集成电路芯片进行固封，使半导体集成电路芯片在发挥作用的同时，不受外界湿度、灰尘的影响，同时提供良好的抗机械振动或冲击保护，提高半导体集成电路芯片的适用性。同时封装在金属框架上，增加了散热面积，提高了芯片的运行可靠性。

硅片在进行切割时，如果如果出现切刀损坏，需要及时对切刀进行更换，现有环岛工艺容易对切刀位置进行改变，导致切割位置不准确。

现需要一种硅片圆片切刀更换工艺，以期可以解决上述技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种硅片圆片切刀更换工艺，以弥补现有生产过程中的不足。

为了达到上述目的，本发明提供了一种硅片圆片切刀更换工艺，步骤如下：

检查并确认刀片种类、规格是否正确，否则按F5进入，再按F10键，进入刀片库中选出正确的规格，硬刀选用27HECC，软刀选用SOFTBLADE再退回“刀片更换”界面，此时界面已经更换了新的种类及规格，或者手动输入刀片的各项参数，将光标移到“新/旧”拦，按F1键，选择新刀或旧刀再按“ENTER”键确认刀片已更换，装上前喷水盖，关上防水盖，按“SYS INIT”键，机器执行初始化，按“EXIT”键，界面将返回“刀片维护”界面，再按“EXIT”键，界面将返回主菜单界面，更换新刀片后，会自动调用磨刀程序，硬刀换软刀或软刀换硬刀时要更改主轴转速和使用寿命，硬刀： 30000rpm， 4500feet，软刀：18000rpm，850feet。

优选地，在进行切刀更换前，用蘸了去离子水的棉签清洁“BBD”传感器的表面 ，按F10键，进入“刀片破损检测的调整”界面，检查灵敏度的读数是否在90%至100%范围。

本发明的一种硅片圆片切刀更换工艺，有效保证更换切刀后切割位置的准确性，确保切割原片工作的连续性，操作简单快捷。

具体实施方式

本发明主要针对芯片封装过程中的装片工序，提供了一种硅片圆片切刀更换工艺，具体步骤如下：

为了达到上述目的，本发明提供了一种硅片圆片切刀更换工艺，步骤如下：