[发明专利]一种硅片晶圆划片工艺

说明书

本发明涉及一种硅片晶圆划片工艺，包括如下步骤：准备工作，平面环划片，圆片清洗，圆片烘烤。本发明的一种硅片晶圆划片工艺，过程采用全自动化，工艺过程简单，便于操作，所划分的晶片合格率高，大大降低企业的生产成本。

技术领域

本发明涉及芯片划片行业，具体涉及一种硅片晶圆划片工艺。

背景技术

随着科技发展，电子产业突飞猛进，各种集成、控制电路需求急剧增长，对芯片封装的需求也增长迅猛。

芯片封装是指，将精密的半导体集成电路芯片安装到框架上，然后利用引线将芯片与框架引脚相连接，最后用环氧树脂将半导体集成电路芯片固封起来，外界通过引脚与内部的芯片进行信号传输。封装主要是对精密的半导体集成电路芯片进行固封，使半导体集成电路芯片在发挥作用的同时，不受外界湿度、灰尘的影响，同时提供良好的抗机械振动或冲击保护，提高半导体集成电路芯片的适用性。同时封装在金属框架上，增加了散热面积，提高了芯片的运行可靠性。

硅片在进行划割时，需要进行清洗，现有清洗工艺容易造成硅片的损坏。

现需要一种硅片晶圆划片工艺，以期可以解决上述技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种硅片晶圆划片工艺，以弥补现有测量过程中的不足。

为了达到上述目的，本发明提供了一种硅片晶圆划片工艺，步骤如下：

步骤1、准备工作：根据产品名称及划片槽的大小确认划片刀型号，操作员在切割前应该检查载物台，若载物台上有杂质，操作员应该用气枪吹去这些杂质，点击“刀片状况资料”， 读取刀刃露出量，若划片刀露出量没有达到规定的使用下限但刀痕不符合规范时也需要更换划片刀，划片刀小于刀刃最小露出量时，需更换划片刀，刀刃最小露出量=圆片厚度+切入膜量+50um；

步骤2、平面环划片：设备启动，调出设备中该品种数据，进行核对，如果正确，即可开始划片，将平面环按照卡子端放入划片机工作台，全自动划片，划片可全自动进行；

步骤3、圆片清洗：将平面环的四个平口端分别放置在清洗机卡扣处。关闭设备防护门后按下绿色START按钮开始清洗作业；

步骤4、圆片烘烤：对于圆片，在上机划片前必须放在烘箱中，升温5分钟。

优选地，在所述步骤2中，当第一片划完后，操作者应立即取出，在显微镜下检查或目视检查，划片槽是否偏斜，是否全划穿，蓝膜上是否有刀痕，有无芯片脱落，有效电路区中是否有缺角，裂缝，钝化层受损，擦伤和沾污等的芯片，如果第一片有问题，应立即采取措施，然后再检查紧跟切割的一片，直到正常。

优选地，在所述步骤4中，烘烤温度：60℃±15℃，恒温10分钟，增加蓝膜的粘性，减少圆片在划片过程中的飞晶现象。

本发明的一种硅片晶圆划片工艺，过程采用全自动化，工艺过程简单，便于操作，所划分的晶片合格率高，大大降低企业的生产成本。

具体实施方式

本发明主要针对芯片封装过程中的装片工序，提供了一种硅片晶圆划片工艺，包括如下步骤：

步骤1、准备工作：根据产品名称及划片槽的大小确认划片刀型号，操作员在切割前应该检查载物台，若载物台上有杂质，操作员应该用气枪吹去这些杂质，点击“刀片状况资料”， 读取刀刃露出量，若划片刀露出量没有达到规定的使用下限但刀痕不符合规范时也需要更换划片刀，划片刀小于刀刃最小露出量时，需更换划片刀，刀刃最小露出量=圆片厚度+切入膜量+50um；

步骤2、平面环划片：设备启动，调出设备中该品种数据，进行核对，如果正确，即可开始划片，将平面环按照卡子端放入划片机工作台，全自动划片，划片可全自动进行；