[发明专利]一种点胶工艺在审

申请号：	201811218461.0	申请日：	2018-10-19
公开（公告）号：	CN111081558A	公开（公告）日：	2020-04-28
发明（设计）人：	徐志华;葛建秋;王善国	申请（专利权）人：	江阴苏阳电子股份有限公司
主分类号：	H01L21/50	分类号：	H01L21/50
代理公司：	暂无信息	代理人：	暂无信息
地址：	214400 江苏省***	国省代码：	江苏;32
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摘要：
搜索关键词：	一种工艺
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【说明书】：

本发明，一种点胶工艺，主要是针对装片时的点胶工艺，利用恒温加热器，对导电银浆的筒管进行恒温加热控制，确保使用过程中导电银浆的温度保持在33℃‑35℃，接近最终的工作温度35℃，保证工作中导电银浆的粘度相对一致，以此保证点胶作业过程中点胶量的一致。同时，通过规范操作步骤和工艺条件，保证点胶作业的稳定性，最终确保装片质量的稳定、可靠，提高成品率。

技术领域

本发明涉及芯片封装行业，具体涉及装片时的点胶工艺。

背景技术

随着科技发展，电子产业突飞猛进，各种集成、控制电路需求急剧增长，对芯片封装的需求也增长迅猛。

芯片封装是指，将精密的半导体集成电路芯片安装到框架上，然后利用引线将芯片与框架引脚相连接，最后用环氧树脂将半导体集成电路芯片固封起来，外界通过引脚与内部的芯片进行信号传输。封装主要是对精密的半导体集成电路芯片进行固封，使半导体集成电路芯片在发挥作用的同时，不受外界湿度、灰尘的影响，同时提供良好的抗机械振动或冲击保护，提高半导体集成电路芯片的适用性。同时封装在金属框架上，增加了散热面积，提高了芯片的运行可靠性。

装片，作为芯片封装中一个重要的环节，即利用粘结剂将细小的半导体集成电路芯片初步固定到框架承载座上，为后续的引线焊接及固封提供支撑。

传统作用中，主要用到导电银浆Epoxy Adhesive Composition将芯片粘在承载座上，由于现在的芯片越做越精密，面积越做越小，传统滴胶中所采用的工艺，所用银浆随着进入操作室后时间的增长，粘度发生改变，如果滴胶作业方式不随着银浆在操作室内时间变化而造成粘度变化进行调整，则开始操作时的点胶量与开始操作较长时间后的点胶量会明显产生差异，进而导致芯片上溢出胶量不同，而现在芯片面积极小，这样的胶量差异即易造成最终装片的不合格。故急需提供一种新的点胶工艺来实现稳定的胶量控制，保证产品点胶的一致性，提高成品率。

发明内容

本发明的目的是提供一种点胶工艺，以弥补上述不足。

为了达到上述目的，本发明提供了一种点胶工艺，步骤如下：

步骤一、根据生产安排估算1个班次8小时的用胶量，提前从冰箱中取出适量的导电银浆，放在操作室内进行醒料，醒料时间需大于1小时，导电银浆筒管垂直放置，且出胶口向上；

步骤二、将步骤一中完成醒料后的导电银浆，装入点胶机；

步骤三、在所述装上点胶机的导电银浆筒管外设置加热器，并将温度设定为33℃-35℃；

步骤四、将所述点胶机的点胶嘴温度设置为35℃；

步骤五、开始点胶作业。

优选的，上述步骤一中的导电银浆醒料进行到30分钟时，在导电银浆筒管外侧套设所述加热器，并将温度设置在35℃-40℃。

优选的，所述加热器由电热丝织入织物并形成袋状，套设在导电银浆筒管外侧。

优选的，所述加热器内还设有温度传感器，并外设有恒温控制器。

优选的，上述步骤五，作业完毕后的剩余导电银浆连同其筒管进行密闭，重新放置回冰箱，并记录时间。