[发明专利]一种可扩充阵列多功能基板的测试装置及测试方法

权利要求书

1.一种可扩充阵列多功能基板的测试装置，其特征在于，包括待测多功能基板、第一测试面板、第二测试面板；所述待测多功能基板设置于所述第一测试面板和第二测试面板之间；所述待测多功能基板的正面射频部分设置为射频接口层的射频输入口和射频输出口，所述待测多功能基板的背面射频部分设置为盲配接口层的射频连接器；所述待测多功能基板的射频总口经功分网络分成若干所述射频输入口，校正总口经功分网络分成若干所述射频输出口；所述第一测试面板对应所述待测多功能基板的所述正面射频部分设置；所述第二测试面板对应所述待测多功能基板的背面射频部分设置；所述第一测试面板和所述第二测试面板均设置有连接器；所述第一测试面板的所述连接器与所述射频接口层的所述射频输入口、所述射频输出口相连；所述第二测试面板的所述连接器与所述盲配接口层的所述射频连接器相连；所述连接器与测试模块相连以实现所述测试模块对所述待测多功能基板的检测。

2.如权利要求1所述的可扩充阵列多功能基板的测试装置，其特征在于，所述连接器设置为高精度集成式SMP射频盲配弹性连接器；所述连接器内部设置为毛纽扣，所述毛纽扣与所述待测多功能基板的所述射频输入口、所述射频输出口、所述射频连接器相连。

3.如权利要求2所述的可扩充阵列多功能基板的测试装置，其特征在于，所述连接器设置为弹簧式结构，所述毛纽扣的射频接触点是可纵向浮动。

4.如权利要求1所述的可扩充阵列多功能基板的测试装置，其特征在于，所述测试模块采用矢量网络分析仪；所述测试模块作为信号源和接收机以发射和接收射频信号。

5.如权利要求2所述的可扩充阵列多功能基板的测试装置，其特征在于，所述第一测试面板和所述第二测试面板均设置有螺钉安装孔、定位销；所述螺钉安装孔用于通过螺钉固定所述第一测试面板、所述第二测试面板和所述待测多功能基板，使所述待测多功能基板与所述第一测试面板、所述第二测试面板间无缝叠层相接触；所述定位销用于实现所述第一测试面板的所述毛纽扣、所述第二测试面板的所述毛纽扣和所述多功能基板射频连接处的精确相连。

6.如权利要求2所述的可扩充阵列多功能基板的测试装置，其特征在于，所述第一测试面板还设置有射频总口孔位和校正总口孔位；所述射频总口孔位对应所述射频总口设置；所述校正总口孔位以对应所述校正总口设置；所述射频总口孔位和校正总口孔位用于预留空间使所述测试射频连接器连接所述待测多功能基板的所述射频总口和所述校正总口。

7.如权利要求1所述的可扩充阵列多功能基板的测试装置，其特征在于，每个所述射频输入口对应两个所述射频输出口。

8.一种如权利要求1至7任一所述可扩充阵列多功能基板的测试装置的测试方法，其特征在于，包括步骤：

S1，将所述待测多功能基板置于所述第一测试面板和所述第二测试面板之间，以定位销和螺钉紧固所述第一测试面板、所述待测多功能基板及所述第二测试面板并置于测试台上；

S2，设置所述测试模块测量所述待测多功能基板的测量参数。

9.如权利要求8所述的测试方法，其特征在于，测量所述射频总口到所述射频输入口的驻波比和S21传输参数(正向传输系数)；通过所述测试模块连接所述射频总口和单个所述射频输入口，其他所述射频输入口连接50欧姆匹配负载，以此逐一测试所述射频总口到各个所述射频输入口的电性能参数。

10.如权利要求8所述的测试方法，其特征在于，测量所述校正总口到所述射频输出口的驻波比和S21电性能参数，所述第二测试面板的所述连接器接上50欧姆匹配负载，通过所述测试模块连接所述校正总口和单个所述射频输出口，以此逐一测试所述校正总口到各个所述射频输出口的电性能参数。