[发明专利]一种导电银浆厚度测量方法

说明书

本发明，一种导电银浆厚度测量方法，主要是针对装片完成后，对导电银浆的厚度进行检测，以确保其厚度符合设计要求，以此保证最终产品的质量。通过对芯片4个边角进行划分测量区域，分别测量芯片表面到承载座的高度，再减去芯片的厚度，以此间接得到所述区域导电银浆的厚度尺寸；将相关测量尺寸与设计许用值进行比对，以此确认芯片的装片效果，最终确保装片质量的稳定、可靠，提高成品率。

技术领域

本发明涉及芯片封装行业，具体涉及装片时对导电银浆的厚度进行测量的方法。

背景技术

随着科技发展，电子产业突飞猛进，各种集成、控制电路需求急剧增长，对芯片封装的需求也增长迅猛。

芯片封装是指，将精密的半导体集成电路芯片安装到框架上，然后利用引线将芯片与框架引脚相连接，最后用环氧树脂将半导体集成电路芯片固封起来，外界通过引脚与内部的芯片进行信号传输。封装主要是对精密的半导体集成电路芯片进行固封，使半导体集成电路芯片在发挥作用的同时，不受外界湿度、灰尘的影响，同时提供良好的抗机械振动或冲击保护，提高半导体集成电路芯片的适用性。同时封装在金属框架上，增加了散热面积，提高了芯片的运行可靠性。

装片，作为芯片封装中一个重要的环节，即利用粘结剂将细小的半导体集成电路芯片初步固定到框架承载座上，为后续的引线焊接及固封提供支撑。

在装片工序中，一般采用导电银浆Epoxy Adhesive Composition将芯片Die固定到承载座Die Pad上。导电银浆一般采用环氧树脂填充银Ag粉制成，能够很好的起到导电、散热的作用。装片操作时，先将一定量的导电银浆滴到承载座上，然后将芯片粘帖到相应位置，进行压平，但芯片与承载座之间的导电银浆厚度如果不均匀、平整的话，会对芯片的运行产生一定的影响，故在生产过程中需要对装片完成后的半成品抽检相应的导电银浆厚度，以确认是否均匀、平整，且厚度符合要求，以充分保证芯片运行时可靠、稳定。

发明内容

本发明的目的是提供一种导电银浆厚度测量方法，以弥补现有测量过程中的不足。

为了达到上述目的，本发明提供了一种导电银浆厚度测量方法，步骤如下：

步骤1、将装片完成的半成品，放置到测量台上；

步骤2、根据芯片的4个角落划分为4个测量区域A、B、C、D，分别测量芯片表面相对于承载座表面的尺寸，分别为LA、LB、LC、LD；

步骤3、将上述4个尺寸，分别减去芯片厚度LDie，得到实际的导电银浆厚度值la、lb、lc、ld；

步骤4、将导电银浆厚度实际值与许用值进行比对，判断导电银浆厚度实际值是否满足设计需求；

步骤5、完成测量，将半成品放回生产工位。

优选的，上述步骤4中，导电银浆许用厚度的标准为：

其中，当芯片短边3.5mm时，导电银浆许用厚度为10~40μm；

当芯片短边≥3.5mm时，导电银浆许用厚度为15~30μm。

本发明的一种导电银浆厚度测量方法，用于针对芯片封装中的装片工序。本发明的有益效果是：通过分别测量芯片的4个边脚的高度，来确定相应的导电银浆实际厚度，进行分别对比，以此来确定芯片装片所用导电银浆厚度是否满足设计需要。

附图说明

图1为本发明的导电银浆厚度测量示意图；

图2为本发明的导电银浆厚度测量作业时测量点的分布示意图；

图3为本发明的导电银浆厚度测量作业时实际测量尺寸示意图；

其中，1为芯片；2为承载座；3为导电银浆。

具体实施方式