[发明专利]一种硅片圆片切割前准备工艺在审
| 申请号： | 201811219598.8 | 申请日： | 2018-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN111070447A | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 徐志华;张彦;陈玲 | 申请（专利权）人： | 江阴苏阳电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 切割 准备 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅片圆片切割前准备工艺，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1、根据产品名称及划片槽的大小确认划片刀型号；
步骤2、操作员在切割前应该检查载物台，如果载物台上有杂质，操作员应该用气枪吹去这些杂质；
步骤3、点击“刀片状况资料”， 读取刀刃露出量，所述刀刃露出量小于刀刃最小露出量时，需更换划片刀，刀刃最小露出量=圆片厚度+切入膜量+50um，若划片刀露出量没有达到规定的使用下限但刀痕不符合规范时也需要更换划片刀；
步骤4、纯水检测： 检查内容：纯水阻值 ； 纯水PH值，频率：每班一次，早晚班上班时进行。
2.根据权利1所述的一种硅片圆片切割前准备工艺，其特征在于，在进行硅片圆片切割前准备工艺时，操作员必须戴上防静电手套、指套、防静电腕带。
3.根据权利1所述的一种硅片圆片切割前准备工艺，其特征在于，在步骤4中，1纯水发生处阻值要大于14 MΩ·cm，纯水PH值正常范围为6-8。
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