[发明专利]一种楼梯地砖铺贴的施工方法有效

专利信息
申请号: 201811220824.4 申请日: 2018-10-19
公开(公告)号: CN109138451B 公开(公告)日: 2021-04-13
发明(设计)人: 冯志斌;陈明宝 申请(专利权)人: 中国十七冶集团有限公司
主分类号: E04G21/14 分类号: E04G21/14;E04F21/26;E04F21/20
代理公司: 马鞍山市金桥专利代理有限公司 34111 代理人: 王益西
地址: 243000 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 楼梯 地砖 施工 方法
【权利要求书】:

1.一种楼梯地砖铺贴的施工方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤1):测量放线:根据施工现场测量控制网,在楼梯出入口平台(1)和楼梯休息平台(2)的墙面(8)上投放标高控制点;

步骤2):通过自制木锯齿踏步靠尺(7)检查混凝土踏步的标高及宽度,踏步标高及宽度不满足基准面要求进行修正;

步骤3):采用激光仪水平线(6)调至与楼梯出入口平台(1)以及楼梯休息平台(2)的标高点重合,依据激光仪水平线(6)检查楼梯出入口平台(1)以及楼梯休息平台(2)的测量标高点(5),楼梯出入口平台(1)以及楼梯休息平台(2)的测量标高点(5)不满足标准要求进行修正;

步骤4):选择在靠墙侧的第三块砖作为第一皮砖标杆(3)施工,每一层复核第一皮砖标杆(3)的位置;具体方法为:

步骤401):根据施工图纸尺寸和现场实测尺寸,在基准面修正的基础上,先排版,将需要切割的地砖等分在靠墙一侧和梯井一侧;

步骤402):靠墙侧的第三块砖的位置作为起始第一皮砖,在每层楼梯出入口平台使用墨斗平行于楼梯短边弹出第一皮砖标杆(3)的位置;

步骤403):根据测量标高点(5),从顶层向下铺贴,整砖铺贴,高层按5个楼梯层为一单元,在每一层楼梯出入口平台校核第一皮砖标杆(3)的位置;

步骤404):铺贴过程中借助激光仪,使用钢卷尺复核第一皮砖标高;

步骤405):铺贴过程中使用水平尺控制第一皮砖平整度;

步骤406):完成后的第一皮砖标杆(3)作为楼梯地砖(4)的一部分;

步骤5):依据第一皮砖标杆(3)从顶层向下铺贴,依次展开楼梯地砖(4)铺贴。

2.如权利要求1所述的一种楼梯地砖铺贴的施工方法,其特征在于,步骤2)中的具体方法为:

步骤201):按照梯段踏步的尺寸和形状,放样自制木锯齿踏步靠尺(7),沿边使用铝合金条加固;

步骤202):根据楼梯出入口平台(1)和楼梯休息平台(2)上的标高控制点,将自制木锯齿踏步靠尺(7)倒扣在梯段混凝土面上紧贴墙面(8)一侧,从靠墙面(8)一侧向梯井一侧平行移动自制木锯齿踏步靠尺(7),检查楼梯混凝土踏步的标高及宽度,并作出标记;

步骤203):混凝土踏步高于基准面标高,采用混凝土磨光机修至基准面标高,低于基准面标高,使用合格的修补料填补至标高面;

步骤204):混凝土踏步宽度大于标准要求,使用混凝土切割机修至标准宽度,宽度小于标准要求,使用合格的修补料填补至踏步的宽度。

3.如权利要求1所述的一种楼梯地砖铺贴的施工方法,其特征在于,步骤3)中的具体方法为:

步骤301):在楼梯出入口平台(1)以及楼梯休息平台(2)依次架设激光仪,将激光仪水平线(6)调至与墙上的标高点重合,激光仪形成激光仪水平线(6);

步骤302):使用直尺检查激光仪水平线(6)与出入口平台之间的距离,每隔500mm检查一个点,测算出入口平台的标高;

步骤303):使用直尺检查激光仪水平线(6)与楼梯休息平台(2)之间的距离每隔500mm检查一个点,测算休息平台的标高;

步骤304):重复步骤301)-303),依次向下检查;

步骤305):在图纸上做好标记工作,高于基准面标高,用磨光机修至基准面标高,标高低于基准面标高,使用合格的修补料填补至标高面。

4.如权利要求1所述的一种楼梯地砖铺贴的施工方法,其特征在于,步骤5)中的具体方法为:

步骤501):完成的第一皮砖标杆(3)基础上,开始地砖铺贴;

步骤502):从顶层开始向下铺贴,紧贴第一皮砖标杆(3)依次向两边展开,先紧贴第一皮砖铺贴完整的地砖,靠墙处及梯井处视现场情况切割;

步骤503):铺贴过程中借助激光仪,使用钢卷尺复核地砖标高;

步骤504):铺贴过程中采用水平尺控制地砖平整度;

步骤505):直至铺贴完成。

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