[发明专利]发光组件封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种发光组件封装结构，包括：

基板结构，包括基板及第一线路层，其中该基板具有第一表面，且该第一线路层设置于该第一表面上；

芯片，设置于该基板结构之上，并与该第一线路层电性连接；以及

导电连接件，设置于该基板结构之上，并与该第一线路层电性连接；

其特征在于，该发光组件封装结构进一步包括线路重布结构以及发光组件，该线路重布结构设置于该导电连接件之上，该线路重布结构包括第一线路重布层和设置于该第一线路重布层之上的第二线路重布层，其中该第一线路重布层包括与该第一线路层电性连接的第二线路层和接触该第二线路层的导电接触件，该第二线路重布层包括接触该导电接触件的第三线路层，该发光组件设置于该线路重布结构之上，并与该第三线路层电性连接。

2.如权利要求1所述的发光组件封装结构，其特征在于，进一步包括保护载板，且该保护载板设置于该发光组件之上。

3.如权利要求1所述的发光组件封装结构，其特征在于，进一步包括保护层，且该保护层覆盖该发光组件和该第二线路重布层，并填充于该发光组件与该第二线路重布层之间。

4.一种发光组件封装结构，包括：

基板结构，包括基板、第一线路层、第二线路层及导电通孔，其中该基板具有第一表面及相对于该第一表面的第二表面，该第一线路层设置于该第一表面上，该第二线路层设置于该第二表面上，且该第一线路层通过该导电通孔而与该第二线路层电性连接；

芯片，设置于该第二表面的一侧，并与该第二线路层电性连接；以及

导电连接件，设置于该基板结构之上，并与该第一线路层电性连接；

其特征在于，该发光组件封装结构进一步包括线路重布结构以及发光组件，该线路重布结构设置于该导电连接件上，该线路重布结构包括第一线路重布层和设置于该第一线路重布层之上的第二线路重布层，其中该第一线路重布层包括与该第一线路层电性连接的第三线路层和接触该第三线路层的导电接触件，该第二线路重布层包括接触该导电接触件的第四线路层，该发光组件设置于该线路重布结构之上，并与该第四线路层电性连接。

5.如权利要求4所述的发光组件封装结构，其特征在于，进一步包括保护载板，且该保护载板设置于该发光组件之上。

6.如权利要求4所述的发光组件封装结构，其特征在于，进一步包括保护层，且该保护层覆盖该发光组件和该第二线路重布层，并填充于该发光组件与该第二线路重布层之间。

7.一种发光组件封装结构的制造方法，其特征在于，包括下列步骤：

(i)：提供基板结构，其中该基板结构包括第一线路层；

(ii)：设置芯片于该基板结构之上，其中该芯片与该第一线路层电性连接；

(iii)：形成线路重布结构于该基板结构之上，其中该线路重布结构包括第一线路重布层和设置于该第一线路重布层之上的第二线路重布层，该第一线路重布层包括通过导电连接件而与该第一线路层电性连接的第二线路层和接触该第二线路层的导电接触件，该第二线路重布层包括接触该导电接触件的第三线路层；以及

(iv)：设置发光组件于该线路重布结构之上，其中该发光组件与该第三线路层电性连接。

8.如权利要求7所述的发光组件封装结构的制造方法，其特征在于，在步骤(iv)之后，进一步包括下列步骤：

(v)：形成保护载板于该发光组件之上；或

(vi)：形成保护层覆盖该发光组件和该第二线路重布层，并填充于该发光组件与该第二线路重布层之间。