[发明专利]多合一显示型LED灯珠模组的快速检测方法

说明书

本发明公开了一种多合一显示型LED灯珠模组的快速检测方法，包括以下步骤：将多合一显示型LED灯珠模组置于载台上；同时对多合一显示型LED灯珠模组所有子区域内某一颜色的LED芯片供电点亮；测量和记录该颜色LED芯片的亮度分布情况；将实际光强区域的投影曲线与标准参考强度的光强区域投影曲线进行对比，分析判断各个LED芯片的良莠状况；采用相同的方法，分别对其它颜色的LED芯片进行检测分析。本发明通过不同颜色来对多合一显示型LED灯珠模组的芯片分组，进行批次测量，通过光强区域在水平面内的投影情况与标准参考强度的光强投影曲线进行对比，快速分析判断各个颜色LED芯片的良莠状况，极大提升了LED灯珠模组的检测效率。

技术领域

本发明涉及LED检测技术领域，特别是涉及一种多合一显示型LED灯珠模组的快速检测方法。

背景技术

随着LED显示屏产品精致化，高分辨率，小像素方向发展的要求，显示型LED灯珠模组的几何尺寸日趋减小，这给LED灯珠的检测、编带分装、显示屏组装和维修带来了挑战。

传统显示型LED由红(R)、绿(G)、蓝(B)三颗LED芯片镶嵌在灯珠本体内构成，随着新型的多合一LED灯珠模组结构出现，将成为未来LED灯珠的趋势。由图1所示，多合一显示型LED灯珠模组构造(四合一为例)：灯珠模组本体平面内平均分成2*2区域，每个子区域独立完成显示功能，各子区域内分别镶嵌红(R)、绿(G)、蓝(B)三颗LED芯片。

LED灯珠需要由光检设备来通过电流/电压和出光强度来筛选产品等级，剔除不合格产品。由图2所示，现有的LED灯珠光检设备及检测方法为：LED灯珠(1)加载到测试载台(3)上，LED灯珠(1)的引脚(2)通过载台(3)的电极供电，由一个CCD摄像头(4)或其他光强测量传感器测量电流的对应发光强度(红、绿、蓝三个光依序独立测量)。按照测试的电流/电压和出光强度对应关系标准，来筛分LED灯珠产品。

目前，LED封装器件分选还是依序逐个点亮每个LED芯片，来量测LED芯片的电流/电压和出光强度、标定发光效率。新型的多合一LED灯珠仍继承传统光检设备及检测方法，如图3所示，以红色LED芯片光检为例，在一个2*2的LED灯珠模组里，依次对每个子区域的红色LED芯片检测，完成后，再分别对每个子区域的绿色、蓝色LED芯片进行筛分检测。这种时序测量方式每次只能测量一颗LED芯片，对一个2*2的LED灯珠共测4*3＝12次，效率很低，极大地滞后了LED灯珠封装厂的效率和产能，不能适应当前LED灯珠生产和检测的需要。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种多合一显示型LED灯珠模组的快速检测方法，可大幅度提高LED灯珠模组检测设备的检测效率。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种多合一显示型LED灯珠模组的快速检测方法，通过同时点亮LED灯珠模组内各子区域的同色LED芯片，由具备亮度分布探测功能的光强探测器测量整颗LED灯珠模组的亮度和亮度分布信息。

具体包括以下步骤：

(1)将多合一显示型LED灯珠模组放置于光检设备的载台上，使多合一显示型LED灯珠模组的各个引脚分别与载台上各个供电触点可靠接触；

(2)通过载台上的供电触点对多合一显示型LED灯珠模组所有子区域内的某一颜色的LED芯片同时供电，使该颜色的LED芯片同时点亮；

(3)通过光检设备上的光强探测器测量所有子区域内该颜色LED芯片的亮度，并记录各个该颜色LED芯片的亮度分布信息；

(4)通过将实际检测得到的该颜色LED芯片的光强一维分布投影曲线，与标准参考强度的光强一维分布投影曲线进行对比，分析判断各子区域内该颜色LED芯片的良莠状况；

(5)重复步骤(2)至(4)，分别对多合一显示型LED灯珠模组所有子区域内其它颜色的LED芯片进行检测分析。