[发明专利]一种白光LED封装工艺

权利要求书

1.一种白光LED封装工艺，其特征在于，包括固晶、焊线、喷涂第一硅胶、烘烤一、灌封第二荧光胶层、烘烤二、检测及包装工艺步骤，具体步骤如下：

a、固晶，采用固晶胶将LED芯片固定于引线支架上；

b、焊线，采用高速焊线机将LED芯片电极与引线支架通过金线进行连接，使其电性连通；

c、喷涂第一硅胶，通过JET阀喷胶设备将第一硅胶均匀喷涂到LED芯片上，且第一硅胶只允许喷涂在LED芯片上表面，或包裹住LED芯片，第一硅胶的喷涂厚度控制在0.1～90um；

d、烘烤一，将LED芯片放入烘烤箱中进行烘烤，烘烤温度为100℃时，烘烤时间为30min；

e、灌封第二荧光胶层，烘烤后的LED芯片，通过高速喷粉机将第二荧光胶喷入引线支架上的LED芯片表面；

f、烘烤二，将灌封后的LED再次放入烘烤箱中进行烘烤处理，烘烤温度为80℃/1h+120℃/1h+150℃/1h，封装成LED灯珠；

g、检测及包装，采用测试机对LED进行测试，挑选出存在电性异常及外观不良的制品，检测完成后，对合格制品采用防静电袋包装，封口并贴标。

2.根据权利要求1所述的一种白光LED封装工艺，其特征在于，所述LED灯珠包括引线支架(1)、金线(2)、第一硅胶(3)、第二荧光胶层(4)和LED芯片(5)，所述引线支架(1)的上方中部位置固定设有LED芯片(5)，LED芯片(5)上涂有第一硅胶(3)，第一硅胶(3)的外侧设有第二荧光胶层(4)，LED芯片(5)的两侧设有金线(3)，金线(3)的一端与LED芯片连接，金线(3)的另一端与引线支架(1)连接，所述第一硅胶(3)覆盖在LED芯片(5)的表面，与LED芯片(5)直接接触，采用耐高温硅胶。

3.根据权利要求1所述的一种白光LED封装工艺，其特征在于，所述第二荧光胶层(4)灌装第一硅胶(3)的外侧，第二荧光胶层(4)与LED芯片(5)之间设有第一硅胶(3)。

4.根据权利要求1所述的一种白光LED封装工艺，其特征在于，所述第一硅胶(3)内部添加有第二荧光胶、扩散粉和抗沉淀粉，且第一硅胶(3)内部各成分占总体的比重分别为：硅酸凝胶占总体的比重为0.8，第二荧光胶占总体的比重为0.08，扩散粉占总体的比重为0.06，抗沉淀粉占总体的比重为0.06。

5.根据权利要求1所述的一种白光LED封装工艺，其特征在于，所述第一硅胶(3)的形状为半球形，第一硅胶(3)只覆盖在LED芯片的表面或包裹住LED芯片，直接与LED芯片(5)接触。

6.根据权利要求1所述的一种白光LED封装工艺，其特征在于，所述固晶包括LED芯片(5)检验、扩充距离和点胶处理三个工艺步骤，具体步骤如下：

步骤一：LED芯片(5)检验，通过放大镜检查材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑，检查芯片尺寸及电机大小是否符合工艺要求，检查电极图案是否完整，选择符合要求的LED芯片(5)；

步骤二：扩充距离，采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm，也可以采用手工扩张；

步骤三：点胶处理，在引线支架的相应位置点上固晶胶，将LED芯片(5)固定于引线支架(1)上。

7.根据权利要求6所述的一种白光LED封装工艺，其特征在于，所述固晶胶为散热绝缘胶。