[发明专利]使用计算机视觉系统的原位室清洁终点检测系统和方法在审
申请号: | 201811223497.8 | 申请日: | 2018-10-19 |
公开(公告)号: | CN109698144A | 公开(公告)日: | 2019-04-30 |
发明(设计)人: | 卡皮尔·索拉尼;盖瑞·B·利德;迈克尔·丹克;罗纳德·鲍威尔;迈克尔·拉莫;卡伊翰·阿什蒂亚尼 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 李献忠;张静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 相机 视频信号 计算机视觉系统 检测系统 清洁终点 控制器 原位室 配置 室内 处理期间 状态确定 耦合到 衬底 半导体 邻近 观察 | ||
1.一种系统,其包括:
安装在处理室的窗外部并邻近所述窗的相机,所述处理室被配置成处理半导体衬底,所述窗使得所述相机能观察到所述处理室内的部件,所述相机被配置为于在正在所述处理室内执行的处理期间生成指示所述部件的状态的视频信号;和
控制器,其耦合到所述处理室并被配置成:
控制所述相机;
处理来自所述相机的所述视频信号;
基于对所述视频信号的所述处理确定所述部件的状态;以及
基于所述部件的所述状态确定是否终止所述处理。
2.根据权利要求1所述的系统,其中,响应于所述处理是被执行以去除通过先前执行的处理沉积在所述部件上的材料的清洁处理,所述控制器被配置为:
将所述部件的通过所述视频信号的多个帧观察到的特征的属性的变化与预定阈值进行比较;
基于所述比较确定是否去除了沉积在所述部件上的所述材料;以及
响应于确定去除了沉积在所述部件上的所述材料,终止所述清洁处理。
3.根据权利要求1所述的系统,其中,响应于所述处理是被执行以去除通过先前执行的处理沉积在所述部件上的材料的清洁处理,所述控制器被配置为:
将从所述视频信号捕获的图像与预定图像进行比较;
基于所述比较确定是否去除了沉积在所述部件上的所述材料;以及
响应于确定去除了沉积在所述部件上的所述材料,终止所述清洁处理。
4.根据权利要求1所述的系统,其中所述控制器配置为:
接收来自所述处理室中的一个或多个传感器的数据;
基于从一个或多个传感器接收的所述数据和从所述相机接收的视频信号生成模型,所述视频信号指示先前在所述处理室中执行所述处理时所述部件的状态;以及
使用该模型以:
处理所述视频信号;
基于对所述视频信号的所述处理确定所述部件的状态;以及
基于所确定的所述部件的状态,确定是否终止所述处理。
5.根据权利要求1所述的系统,其还包括:
光学滤波器,其布置在所述相机和所述窗之间,所述光学滤波器被配置为过滤通过所述窗从所述部件接收的光的一种或多种波长,并将过滤后的信号输出到所述相机,
其中,所述控制器被配置为基于使用光学干涉处理所述过滤后的信号来确定所述部件的状态。
6.根据权利要求5所述的系统,其中,所述控制器被配置为在终止所述处理之前确定是否在整个所述部件上执行了所述处理。
7.根据权利要求5所述的系统,其中,所述控制器被配置为在终止所述处理之前确定是否在整个所述部件上均匀地执行了所述处理。
8.根据权利要求5所述的系统,其中,所述控制器被配置为确定在所述部件上的不同位置处执行所述处理的速率。
9.根据权利要求1所述的系统,其中所述部件包括半导体衬底,并且所述处理包括被执行以从所述半导体衬底去除膜的膜去除处理,并且其中所述控制器被配置为确定在终止所述处理之前确定在整个所述部件上的膜是否被去除。
10.根据权利要求1所述的系统,其中所述控制器被配置为使所述相机聚焦在所述部件的边缘处并且确定在终止所述处理之前是否在所述部件的边缘处执行所述处理。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造