[发明专利]背衬块、超声探头、面阵超声探头及超声诊断成像设备在审

专利信息
申请号: 201811223751.4 申请日: 2018-10-19
公开(公告)号: CN111067565A 公开(公告)日: 2020-04-28
发明(设计)人: 王金池;吴飞 申请(专利权)人: 深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司;深圳迈瑞科技有限公司
主分类号: A61B8/00 分类号: A61B8/00;B06B1/06
代理公司: 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 代理人: 胥强;彭家恩
地址: 518057 广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 背衬块 超声 探头 诊断 成像 设备
【说明书】:

一种背衬块、超声探头、面阵超声探头以及超声诊断成像设备。该背衬块包括背衬块本体和连接电路,该连接电路铺设在背衬块本体表面。尤其是,该连接电路上用于与阵元阵列连接的第一连接端位于背衬块本体的第一端面,可以将阵元阵列直接与第一端面进行固定,就可实现与第一连接端的连接,降低了阵元阵列电路连接的制造难度,而且相对于现有的焊接方案和柔性电路板连接方案来说,不但可以降低超声探头制造时的粘接、切割难度,同时也有利于提高超声探头的声学性能。

技术领域

本申请涉及超声领域,具体涉及背衬块、超声探头、面阵超声探头及超声诊断成像设备。

背景技术

超声探头是超声设备(例如超声诊断成像设备)的重要部件,其工作原理是利用压电效应将超声整机的激励电脉冲信号转换为超声波信号进入患者体内,再将组织反射的超声回波信号转换为电信号,从而实现对组织的检测。

其中,超声探头的阵元阵列需要与主机的控制电路实现电路连接,而如何进行超声探头阵元阵列的电路连接是制造超声探头一项非常重要的工艺技术。目前,传统的做法是以焊接导线的方式来实现对阵元矩阵的电路连接,但在超声探头如此高密度微间距的阵元阵列上焊接引线,对作业人员来说需要具有非常高的技巧,同时高温铬头也会对压电材料的性能产生一定的影响。另一种做法则是采用多层柔性电路板来实现电路连接,但这种方式除了对定位要求较高外,同时还增加了超声探头的粘接和切割难度,而且柔性电路板本身也会对超声探头的声学性能造成较大的影响。

发明内容

本申请主要提供一种超声探头的背衬块,用以降低超声探头中阵元阵列电路连接的制造难度。本申请还同时提供了一种采用了这种背衬块的超声探头,面阵超声探头以及采用了该超声探头的超声诊断成像设备。

一种实施例中提供一种超声探头的背衬块,包括背衬块本体和铺设在所述背衬块本体表面的连接电路,所述背衬块本体具有用于与阵元阵列配合的第一端面、用于与转接电路配合的第二端面以及连接在第一端面和第二端面之间的侧壁,所述连接电路具有用于与阵元阵列连接的第一连接端和用于与所述转接电路连接的第二连接端,所述第一连接端位于所述第一端面上,所述第二连接端位于所述第二端面和/或侧壁上。

一种实施例中,所述连接电路包括若干引线,所述第一连接端为引线的一端,所述第二连接端为引线的另一端,所述引线在背衬块本体的表面自第一端面延伸至侧壁或第二端面。

一种实施例中,所述侧壁包括相对设置的第一侧壁和第二侧壁,所述第二连接端分布在所述第一侧壁和第二侧壁上。

一种实施例中,所述引线为至少两个,所有引线的第一连接端在第一端面上平行且间隔设定距离排列,自最外侧的引线起,位于奇数位的引线的第二连接端顺着背衬块本体的表面延伸至第一侧壁,位于偶数位的引线的第二连接端顺着背衬块本体的表面延伸至第二侧壁。

一种实施例中,所有引线的第一连接端之间间隔相同的间距。

一种实施例中,所述连接电路采用3D电路制造方式形成在背衬块本体的表面。

一种实施例中提供了一种超声探头,包括阵元阵列和转接电路,还包括如上述任一项所述的背衬块,所述阵元阵列安装在所述背衬块的第一端面上,并与所述连接电路的第一连接端连接,所述转接电路安装在背衬块的第二端面上,并与所述连接电路的第二连接端连接。

一种实施例中,所述第一端面涂覆胶液,使所述第一连接端与阵元阵列粘接固定。

一种实施例中提供了一种面阵超声探头,包括阵元阵列和转接电路,还包括如上述任一项所述的背衬块,所述阵元阵列安装在所述背衬块的第一端面上,并与所述连接电路的第一连接端连接,所述转接电路安装在背衬块的第二端面上,并与所述连接电路的第二连接端连接。

一种实施例中,所述第一端面涂覆胶液,使所述第一连接端与阵元阵列粘接固定。

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