[发明专利]硅橡胶材料的制备方法以及电子产品

权利要求书

1.一种硅橡胶材料的制备方法，包括：

通过第一偶联剂对第一导热填料进行改性处理，以形成第一反应性导热填料，所述第一反应性导热填料的表面存在乙烯基，所述乙烯基为疏水基团；

通过第二偶联剂对第二导热填料进行改性处理，以形成第二反应性导热填料，所述第二反应导热填料的表面存在巯基、氯丙基、氯甲基或环氧基团，所述巯基、所述氯丙基、所述氯甲基或所述环氧基团为疏水基团；

将所述第一反应性导热填料和所述第二反应性导热填料添加到硅橡胶原料中，并混合均匀，所述硅橡胶原料包括基胶和交联剂，所述交联剂含有Si-H键；

在设定温度下将添加有所述第一反应性导热填料和所述第二反应性导热填料的所述硅橡胶原料进行固化，并且，所述第一偶联剂的疏水基团与所述第二偶联剂的疏水基团连接,以使所述第一导热填料和所述第二导热填料定向排列。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其中，所述第一偶联剂包括乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷和乙烯基三乙酰氧基硅烷中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其中，所述第二偶联剂包括巯丙基三甲氧基硅烷、巯丙基三乙氧基硅烷、氯丙基三甲氧基硅烷、氯甲基三乙氧基硅烷和γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其中，所述第一偶联剂和所述第二偶联剂的质量之和与所述第一导热填料和所述第二导热填料的质量之和的比为0.5％-15％。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其中，所述第一导热填料包括氧化铝、碳化硅、氧化锌和氮化硼中的至少一种；

所述第二导热填料包括氧化铝、碳化硅、氧化锌和氮化硼中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的制备方法，其中，所述设定温度为90-160℃。

7.根据权利要求1所述的制备方法，其中，所述第一反应性导热填料与所述第二反应性导热填料的质量比为1:5-5:1。

8.根据权利要求1-7中的任意一项所述的制备方法，其中，所述通过第一偶联剂对第一导热填料进行改性处理，包括：

将第一导热填料添加到溶剂中，并进行搅拌，

向所述溶剂中滴加所述第一偶联剂，以形成第一混合液体，然后进行超声搅拌，

对所述第一混合液体进行过滤，并将固体进行干燥，以得到第一反应性导热填料；

所述通过第二偶联剂对第二导热填料进行改性处理，包括：

将第二导热填料添加到溶剂中，并进行搅拌，

向所述溶剂中滴加所述第二偶联剂，以形成第二混合液体，然后进行超声搅拌，

对所述第二混合液体进行过滤，并将固体进行干燥，以得到第二反应性导热填料。

9.根据权利要求8所述的制备方法，其中，所述溶剂为无水乙醇或者甲苯。

10.一种电子产品，其中，所述电子产品的包括密封元件，所述密封元件根据权利要求1-9中的任意一项所述的制备方法制备而成。