[发明专利]一种管状激光增益介质及其封装方法

权利要求书

1.一种管状激光增益介质，其特征在于，包括：

第一激光增益介质以及第二激光增益介质，且所述第一激光增益介质和第二激光增益介质的尺寸完全相同；

其中，所述第一激光增益介质由第一半环状增益介质、第一半圆锥状激光介质、第一半圆状热沉、第一半环状热沉组成；

所述第二激光增益介质由第二半环状增益介质、第二半圆锥状激光介质、第二半圆状热沉、第二半环状热沉组成；

所述第一半圆状热沉、第一半环状热沉、第二半圆状热沉、第二半环状热沉均为具有微通道结构的热沉；

所述第一半环状增益介质的两端分别键合所述第一半圆锥状激光介质，所述第一半圆状热沉与所述第一半环状增益介质的内表面焊接，所述第一半环状热沉与所述第一半环状增益介质的外表面焊接，形成第一激光增益介质；

所述第二半环状增益介质的两端分别键合所述第二半圆锥状激光介质，所述第二半圆状热沉与所述第二半环状增益介质的内表面焊接，所述第二半环状热沉与所述第二半环状增益介质的外表面焊接，形成第二激光增益介质。

2.如权利要求1所述的管状激光增益介质，其特征在于，所述第一半圆状热沉的外圆直径与所述第一半环状增益介质的内圆直径相同，所述第一半环状热沉的内圆直径与所述第一半环状增益介质的外圆直径相同；

所述第二半圆状热沉的外圆直径与所述第二半环状增益介质的内圆直径相同，所述第二半环状热沉的内圆直径与所述第二半环状增益介质的外圆直径相同。

3.一种管状激光增益介质的封装方法，其特征在于，包括：

在第一半环状增益介质的两端分别键合第一半圆锥状激光介质，在第二半环状增益介质的两端分别键合第二半圆锥状激光介质；

将第一半圆状热沉与所述第一半环状增益介质的内表面焊接，将第二半圆状热沉与所述第二半环状增益介质的内表面焊接，将第一半环状热沉与所述第一半环状增益介质的外表面焊接，将第二半环状热沉与所述第二半环状增益介质的外表面焊接，形成第一激光增益介质及第二激光增益介质；

使用光胶将所述第一激光增益介质与所述第二激光增益介质的长度方向横截面进行粘接，形成管状激光增益介质；

其中，所述第一半圆状热沉、第一半环状热沉、第二半圆状热沉、第二半环状热沉均为具有微通道结构的热沉。

4.如权利要求3所述的封装方法，其特征在于，所述第一半环状增益介质和所述第二半环状增益介质的内表面和外表面依次镀有光学膜和金属膜。

5.如权利要求3所述的封装方法，其特征在于，所述第一半圆锥状激光介质和所述第二半圆锥状激光介质的内环面和外锥表面依次镀有光学膜和金属膜。

6.如权利要求3所述的封装方法，其特征在于，所述第一半圆状热沉、所述第一半环状热沉、所述第二半圆状热沉以及所述第二半环状热沉的焊接面镀有金膜，且所述焊接面的清洁度小于或等于0.1mg/cm²，所述焊接面的光洁度大于或等于40/20。

7.如权利要求6所述的封装方法，其特征在于，所述第一半圆状热沉、所述第一半环状热沉、所述第二半圆状热沉以及所述第二半环状热沉的焊接面蒸镀有连接材料铟层，所述铟层的厚度为10～100μm。

8.如权利要求3所述的封装方法，其特征在于，所述焊接方式为真空焊接，所述焊接温度170℃～220℃。

9.如权利要求3至8中任一项所述的封装方法，其特征在于，所述第一半圆锥状激光介质与第二半圆锥状激光介质的尖角为45°角或布儒斯特角。