[发明专利]一种可返修的低粘接强度低劈裂强度导热加成型硅橡胶制备方法

权利要求书

1.一种可返修的低粘接强度低劈裂强度导热加成型硅橡胶制备方法，其特征在于，包含以下步骤：

S1、将乙烯基硅油、二甲基硅油、硅树脂、导热填料催化剂、炭黑加入行星动力混合搅拌中，催化剂分散搅拌均匀后即得到的A组份；

S2、将乙烯基硅油、二甲基硅油、含氢交联剂、导热填料加入行星动力混合搅拌器中，分散搅拌均匀后即得到的B组份；

S3、A组份与B组份按质量比1:1混合均匀使用。

2.根据权利要求1所述的一种可返修的低粘接强度低劈裂强度导热加成型硅橡胶制备方法，其特征在于：所述乙烯基硅油，粘度范围选择在2000MPA•s-50000MPA•s，含量范围选择在5%-12%，所述二甲基硅油，粘度范围选择在50MPA•s-500MPA•s，含量范围选择在1%-10%。

3.根据权利要求1所述的一种可返修的低粘接强度低劈裂强度导热加成型硅橡胶制备方法，其特征在于：S1中硅树脂为甲基MT树脂、甲基MDT树脂、甲基MQ树脂、甲基苯基MT树脂、甲基苯基MDT树脂、甲基苯基MQ中的其中一种，树脂粘度范围选择在8000MPA•s-12000MPA•s，含量范围选择在2%-10%，导热填料为α-氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅、二氧化硅、氢氧化铝、氢氧化镁的其中一种，颗粒粒径分布范围在1-150微米之间，含量范围选择在50%-90%，催化剂包括浓度500ppm-200000ppm的含有铂或钌、铑、钯的乙烯基双封头的络合物、铂-烯烃络合物、铂-羰基络合物、氯铂酸、氯铂酸的醇溶液、Karstedt催化剂的其中一种，含量范围选择在0.002%-0.45%，炭黑含量范围选择在0.01%-0.02%。

4.根据权利要求1所述的一种可返修的低粘接强度低劈裂强度导热加成型硅橡胶制备方法，其特征在于：S1中加工顺序为常压，搅拌转速30r/min，分散转速100r/min，搅拌10-20分钟，导热填料、乙烯基硅油、二甲基硅油和硅树脂形成膏状后，抽真空至真空度≥0.09MPA，搅拌转速30r/min，分散转速500r/min，同时开启循环冷却水，控制料温低于85℃下搅拌60分钟；搅拌60分钟后降低循环冷却水水温，冷却控制料温低于50℃，冷却过程保持抽真空状态，料温降至50摄氏度时，常压条件下加入催化剂后再以搅拌转速30r/min，分散转速500r/min，搅拌30min，并抽真空至真空度≥0.09MPA。

5.根据权利要求1所述的一种可返修的低粘接强度低劈裂强度导热加成型硅橡胶制备方法，其特征在于：S2中含氢交联剂，粘度范围选择在20MPA•s-200MPA•s，含氢量选择在0.08%-0.36%，含量范围选择在1%-10%，增粘硅烷低聚物，含氢量选择在0.1%-0.9%，含量范围选择在0.3%-0.5%，导热填料为α-氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅、二氧化硅、氢氧化铝、氢氧化镁的其中一种，颗粒粒径分布范围在1-150微米之间，含量范围选择在50%-90%，抑制剂用于调节组合物的反应快慢，包括乙炔环己醇、甲基丁炔醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇、3-甲基-3-戊烯-1-炔、3,5-二甲基-3-己烯-1-炔、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基环四硅氧烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四己烯基环四硅氧烷，以及苯并三唑，选择其中一种，含量范围选择在0.005%-0.03%。

6.根据权利要求1所述的一种可返修的低粘接强度低劈裂强度导热加成型硅橡胶制备方法，其特征在于：S2中加工顺序为常压，搅拌转速30r/min，分散转速100r/min搅拌10-20分钟，导热填料、乙烯基硅油、二甲基硅油和含氢交联剂形成膏状后，抽真空至真空度≥0.09MPA，搅拌转速30r/min，分散转速500r/min，同时开启循环冷却水，控制料温低于85℃下搅拌60分钟；搅拌60分钟后降低循环冷却水水温，冷却控制料温低于50℃，冷却过程保持抽真空状态，料温降至50摄氏度时，常压条件下加入增粘硅烷低聚物和抑制剂后再以搅拌转速30r/min，分散转速500r/min搅拌30分钟，并抽真空至真空度≥0.09MPA。