[发明专利]具有开关装置的功率半导体模块以及功率半导体装置

权利要求书

1.具有开关装置(10)的功率半导体模块(1)，所述开关装置具有基板(2)、功率半导体器件(26)和膜系(3)，并且所述功率半导体模块还具有以能沿所述基板(2)的法向方向(N)运动的方式构造的加压装置(5)，其中，所述基板(2)具有导电的导体迹线(22a、22b)，其中，所述功率半导体器件(26)布置在所述基板(2)的第一导体迹线(22a)上并且与所述第一导体迹线导电接触，其中，所述膜系(3)具有上下堆叠布置的至少一个导电的膜和至少一个不导电的膜(31、32)，其中，所述膜系(3)具有面对所述基板(2)的第一主面(300)和背离所述基板(2)的第二主面(320)，其中，所述膜系(3)与所述功率半导体器件(26)导电接触，其中，所述加压装置(5)具有加压体(51)和第一金属弹簧(52a)，其中，所述加压体(51)在朝向所述基板(2)的方向上向所述第一金属弹簧(52a)施加力(F)，其中，所述第一金属弹簧(52a)在朝向所述功率半导体器件(26)的方向上经由所述第一金属弹簧(52a)的面对所述第二主面(320)的第一区域(322)的压力传递面(52a‘)向所述第二主面(320)的第一区域(322)施加压力，并且在此，所述第二主面(320)的第一区域(322)和所述第一金属弹簧(52a)的压力传递面(52a‘)沿所述基板(2)的法向方向(N)在所述功率半导体器件(26)的背离所述基板(2)的第一面(26a)上方与所述功率半导体器件(26)的第一面(26a)对齐地布置。

2.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，所述第一压力传递面(52a‘)在所述基板(2)的法向方向(N)上的投影中完全布置在所述功率半导体器件(26)的第一面(26a)之内。

3.根据前述权利要求中任一项所述的功率半导体模块，其特征在于，所述膜系(3)具有不导电的第二膜(32)和布置在所述第二膜(32)上的导电的第一膜(31)并且具有导电的第三膜(33)，其中，所述第二膜(32)布置在所述第一膜与所述第三膜(31、33)之间。

4.根据前述权利要求中任一项所述的功率半导体模块，其特征在于，在所述第二主面(320)的第一区域(322)与所述第一金属弹簧(52a)之间布置有第一压力分布体(53a)。

5.根据权利要求4所述的功率半导体模块，其特征在于，所述第一压力分布体(53a)在所述功率半导体器件(26)的第一面(26a)的至少60％，尤其至少80％，尤其至少95％上分布所述第一金属弹簧(52a)的压力。

6.根据权利要求4或5所述的功率半导体模块，其特征在于，所述第一压力分布体(53a)是不导电的。

7.根据前述权利要求中任一项所述的功率半导体模块，其特征在于，所述膜系(3)通过如下方式与所述功率半导体器件(26)导电接触：所述膜系(3)与所述功率半导体器件(26)的第一面(26a)材料锁合地导电连接，或者所述膜系(3)通过所述第一金属弹簧(52a)的压力压靠到所述功率半导体器件(26)的第一面(26a)上并且由此与所述功率半导体器件(26)的第一面(26a)导电地压力接触。

8.根据前述权利要求中任一项所述的功率半导体模块，其特征在于，所述功率半导体器件(26)通过如下方式与所述第一导体迹线(22a)导电接触：所述功率半导体器件(26)的面对所述第一导体迹线(22a)的第二面(26b)与所述第一导体迹线(22a)材料锁合地导电连接，或者所述功率半导体器件(26)的面对所述第一导体迹线(22a)的第二面(26b)通过所述第一金属弹簧(52a)的压力压靠到所述第一导体迹线(26b)上并且由此与所述第一导体迹线(22a)导电地压力接触。