[发明专利]贴膜设备及一种贴覆方法

说明书

本发明涉及一种贴膜设备，包括：用于承载基板的第一承载基台；用于承载待贴覆薄膜的第二承载基台；第一移动结构，用于控制第一承载基台与第二承载基台在与第一承载基台的承载面平行的第一方向上相对运动；用于从待贴覆薄膜的第一端向第二端滚压，以将待贴覆薄膜从第一端至第二端贴覆于基板上的滚轮；第二移动结构，用于控制滚轮沿第一方向运动；阻挡结构，能够悬空设置于第一承载基台和第二承载基台之间；第三移动结构，用于在待贴覆薄膜贴覆至第一端至第二端之间的预定位置时、控制阻挡结构悬空设置于第一承载基台和第二承载基台之间，并控制阻挡结构沿第一方向移动，阻挡结构的移动速度与待贴覆薄膜的贴覆速度相同。本发明还涉及一种贴覆方法。

技术领域

本发明涉及显示产品制作技术领域，尤其涉及一种贴膜设备及一种贴覆方法。

背景技术

目前，在柔性OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)产品上保护膜贴合工艺中，采用的时使用下方film stage(基台)吸附保护膜，保护膜前端伸出基台一部分，这部分与贴合滚轮(roller)接触，基台倾斜，滚轮滚压使保护膜和上方的基板接触，上方基台与下方基台相对移动，以此完成整个保护膜的贴合。但在贴合末端的时候，可能出现保护膜由于自身弹性，当基台的真空吸附力不够时，保护膜会脱离基台，导致未经过滚轮碾压，便自动与基板贴合；这样一来，滚轮压过后，便会出现贴合末端气泡，影响产品良率。由于贴合工艺进行时，下方基台移动，保护膜不能随着基台移动，故整个工艺中基台启用弱真空，当进行到贴合末端时，保护膜与基台相接触部分较少，很大几率出现真空吸附不住，出现贴合气泡的现象。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种贴膜设备及贴覆方法，防止贴合末端气泡的产生，提高产品良率。

为了达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种贴膜设备，包括：

用于承载基板的第一承载基台；

用于承载待贴覆薄膜的第二承载基台，所述第二承载基台的承载面与所述第一承载基台的承载面相对设置；

第一移动结构，与所述第一承载基台和/或所述第二承载基台连接，用于控制所述第一承载基台与所述第二承载基台在与所述第一承载基台的承载面平行的第一方向上相对运动；

用于从所述待贴覆薄膜的第一端向第二端滚压，以将所述待贴覆薄膜从第一端至第二端贴覆于所述基板上的滚轮；

第二移动结构，用于控制所述滚轮沿所述第一方向运动；

还包括：

阻挡结构，能够悬空设置于所述第一承载基台和所述第二承载基台之间；

第三移动结构，用于在所述待贴覆薄膜贴覆至所述第一端至所述第二端之间的预定位置时、控制所述阻挡结构悬空设置于所述第一承载基台和所述第二承载基台之间，并控制所述阻挡结构沿所述第一方向移动，且所述阻挡结构的移动速度与所述待贴覆薄膜的贴覆速度相同。

进一步的，所述第三移动结构包括：升降单元，用于控制所述阻挡结构在垂直于所述第一承载基台或所述第二承载基台的方向上的升降；

平移单元，用于控制所述阻挡结构在与所述第一方向相平行的方向上的移动。

进一步的，所述平移单元包括：

第一子平移单元，用于控制所述阻挡结构移动以伸入至所述第一承载基台和所述第二承载基台之间；

第二子平移单元，用于控制所述阻挡结构以第一速度沿着所述第一方向移动，所述第一速度与所述待贴覆薄膜的贴覆速度相同。

进一步的，所述升降单元包括升降气缸，所述平移单元包括连接于所述升降气缸上的平移气缸。