[发明专利]插片机装载花篮及减少插片隐裂或碎片的方法在审
申请号: | 201811228901.0 | 申请日: | 2018-10-22 |
公开(公告)号: | CN109300825A | 公开(公告)日: | 2019-02-01 |
发明(设计)人: | 施贤全;周炎;王海庆 | 申请(专利权)人: | 镇江环太硅科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人: | 任立;艾中兰 |
地址: | 212200 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 花篮 插片机 两侧板 喷水柱 凹陷 硅片 隐裂 装载 底板 冲击面 入口处 圆角面 背板 变向 插片 圆角 | ||
本发明公开了一种插片机装载花篮,由底板、背板和两侧板组成,其特征在于:所述花篮入口处两侧板内侧棱上倒有凹陷的圆角,凹陷的圆角面作为插片时侧喷水柱的直接冲击面,使侧喷水柱发生变向后喷向硅片,降低了冲击强度,减少了硅片隐裂或碎片。
技术领域
本发明涉及一种应用于金刚线切片后多晶硅片插片时所用的装载花篮。
背景技术
插片机是将多晶硅片在清洗前从装载花篮装入清洗篮的设备。如图1所示,现有插片机装载花篮主要由底板1、背板2和两侧侧板3组成,顶部用一个框架4固定,中间形成装载插片的空间。装载花篮内径为159mm,硅片尺寸为157mm,装载空间只有2mm,硅片在装载进花篮时容易碰撞到两侧挡板,引起隐裂或碎片。
在插片过程中,会利用侧喷水柱对准硅片两侧面喷水,以使硅片侧面受力,在水的作用下,硅片容易分离,保证插片过程中不会连片或双片。
但是,侧喷水柱直接对准硅片侧面,会因为长时间冲击引起隐裂或碎片,不对准硅片侧面又不能使硅片很好的地分开。而且,插片时,除了需要对硅片侧面进行侧喷,还要从硅片底面往上喷,来托起硅片,喷水小了不能托起硅片,因此插片机的喷水量是固定的。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺陷,提供一种插片机装载花篮和方法,减少插片时硅片的隐裂或碎片。
本发明具体采用如下技术方案:
一种插片机装载花篮,主要由底板、背板和两侧板组成,其特征在于:所述花篮入口处两侧板内侧棱上倒有凹陷的圆角,凹陷的圆角面作为插片时侧喷水柱的直接冲击面,使侧喷水柱发生变向后喷向硅片侧面。
优选地,所述两侧板中至少一侧板可拆卸。
优选地,所述圆角面使侧喷水柱发生变向后垂直喷向硅片侧面。
一种减少插片时插片隐裂或碎片的方法,其特征在于:在装载插片的花篮入口处两侧板内侧棱上倒凹陷的圆角,插片时,将侧喷水柱对准凹陷的圆角面,通过圆角面使侧喷水柱发生变向后喷向硅片侧面。
优选地,所述两侧板中至少一侧板可拆卸。
优选地,通过圆角面使侧喷水柱发生变向后垂直喷向硅片侧面。
本发明通过对现有装载花篮进行简单的结构改造,在不影响插片分离效果的前提下,降低了侧喷水柱直冲硅片侧面对硅片的冲击强度,能够有效地解决侧喷水柱长时间冲击、冲击力度强造成硅片隐裂或碎片的问题,提高了成品率。
在本发明进一步的技术方案中,装载花篮至少一侧板采用可拆卸的结构,在装载硅片时,可以将侧板拆卸后再放入硅片,等硅片放置完毕后,再将侧板装上去,可以避免装入时硅片剐蹭侧板,减少硅片隐裂或碎片。
附图说明
图1是现有装载花篮结构示意图。
图2是本发明装载花篮结构示意图及圆角局部放大图。
图3是侧板拆卸示意图。
图4是侧喷水柱冲击倒角面示意图(箭头表示水柱方向)。
具体实施方式
实施例一
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于镇江环太硅科技有限公司,未经镇江环太硅科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811228901.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种集成电路载片装置
- 下一篇:一种丝网印刷后半成品太阳能电池片存放装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造