[发明专利]一种电缆中间接头及其连接方法

权利要求书

1.一种电缆中间接头，其特征在于：包括两电缆接头端，所述每一电缆接头端从接头端末尾向另一端方向依次切削形成从内到外依次裸露有导体、内半导电层、绝缘层和外半导电层的锥状端，所述绝缘层的外表面形成至少一凹状槽，其中一所述电缆接头端的导体与另一所述电缆接头端的导体电性连接在一起形成电性连接头，所述电性连接头与两电缆接头端的裸露导体外包覆有内半导电修复层，所述内半导电修复层的两端分别与两电缆接头端的内半导电层搭接，所述内半导电修复层、两电缆接头的绝缘层外整体熔接有绝缘修复层，其中，所述绝缘修复层在与绝缘层熔接时其熔液融入绝缘层的凹状槽，所述绝缘修复层外包覆有外半导电修复层，所述外半导电修复层的两端分别与两电缆接头端的外半导电层搭接。

2.根据权利要求1所述的电缆中间接头，其特征在于：所述凹状槽呈螺旋状。

3.根据权利要求1所述的电缆中间接头，其特征在于：所述凹状槽呈圆环状。

4.根据权利要求1所述的电缆中间接头，其特征在于：所述凹状槽呈圆孔状。

5.根据权利要求1所述的电缆中间接头，其特征在于：所述凹状槽表面为粗糙面。

6.根据权利要求1所述的电缆中间接头，其特征在于：所述绝缘修复层与电缆接头的绝缘层对接的表面设有与所述电缆接头的绝缘层的凹状槽对应的凸状结构。

7.根据权利要求1所述的电缆中间接头，其特征在于：所述绝缘修复层为两预制成形对半结构，所述两预制成形对半结构分别对应套接在所述内半导电修复层、两电缆接头的绝缘层外。

8.根据权利要求1所述的电缆中间接头，其特征在于：所述内半导电修复层、绝缘修复层和外半导电修复层整体预制在一起且形成两对接预制件。

9.一种电缆中间接头的连接方法，其特征在于包括如下步骤：

步骤1，预制形成中间接头附件，中间接头附件包括从内到外依次设置的内半导电修复层、绝缘修复层和外半导电修复层，其中，内半导电修复层、绝缘修复层和外半导电修复层各自独立成件或整体预制在一起；

步骤2，将所述每一电缆接头端从接头端末尾向另一端方向依次切削，形成有从内到外依次裸露的导体、内半导电层、绝缘层和外半导电层，将电缆接头端的绝缘层的外表面设置形成有内凹的凹状槽；

步骤3，将所述每一电缆接头端的导体与另一所述电缆接头端的导体电性连接在一起形成电性连接头；

步骤4，步骤4，将中间接头附件套在步骤3形成的电性连接头以及两电缆接头的导体、内半导电层、绝缘层和外半导电层外，利用加热硫化模对中间接头附件进行固定并加热硫化；

步骤5，移除加热硫化模，即完成电缆中间接头的连接。

10.根据权利要求8所述的电缆中间接头的连接方法，其特征在于：在步骤4利用加热硫化模对中间接头附件加热硫化时，对加热硫化模的两端进行冷却。

11.一种电缆中间接头的连接方法，其特征在于包括如下步骤：

步骤1，将所述每一电缆接头端从接头端末尾向另一端方向依次切削，形成有从内到外依次裸露的导体、内半导电层、绝缘层和外半导电层，将电缆接头端的绝缘层的外表面设置形成有内凹的凹状槽；

步骤2，预制形成中间接头附件，中间接头附件包括从内到外依次设置的内半导电修复层、绝缘修复层和外半导电修复层，其中，内半导电修复层、绝缘修复层和外半导电修复层各自独立成件或整体预制在一起；

步骤3，将所述每一电缆接头端的导体与另一所述电缆接头端的导体电性连接在一起形成电性连接头；

步骤4，将中间接头附件套在步骤3形成的电性连接头以及两电缆接头的导体、内半导电层、绝缘层和外半导电层外，利用加热硫化模对中间接头附件进行固定并加热硫化；

步骤5，移除加热硫化模，即完成电缆中间接头的连接。