[发明专利]电子设备壳部件制备方法在审

专利信息
申请号: 201811231050.5 申请日: 2018-10-22
公开(公告)号: CN109227049A 公开(公告)日: 2019-01-18
发明(设计)人: 王文东;杨州;梁靖 申请(专利权)人: 合肥联宝信息技术有限公司
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00
代理公司: 北京金信知识产权代理有限公司 11225 代理人: 喻嵘;佛新瑜
地址: 230601 安徽省合肥市经*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 折弯 电子设备壳 原料板材 制备 公模 母模 模具 产品良率 降低生产 成型部 壳部件 整形 减小 模面 下料 预设 配合
【说明书】:

发明公开了一种电子设备壳部件制备方法,包括:1)准备原料板材;2)下料后将所述原料板材置于模具上,所述模具包括母模和与所述母模配合的公模,所述公模至少具有一CNC成型部;3)针对所述原料板材进行折弯操作以形成预设折弯角度;4)针对折弯部分进行整形以获得成品。本发明提供的电子设备壳部件制备方法,CNC对公模面进行处理以减小肉厚,使得成品具有更小的折弯R角,外观接近整体采用CNC工艺制成的壳部件产品,但却显著降低生产加攻成本且产品良率得到了很大幅度的提升。

技术领域

本发明涉及一种外观成型工艺,特别是涉及电子设备壳部件制备方法。该方法可应用于电子设备的外部壳体加工。

背景技术

目前,随着电子产品的日益普及,用户对电子产品的依赖程度也在逐步提升,但同时,除了性能之外的外观特征,也变成了产品能否得到市场认可的关键因素。以笔记本电脑为例,随着用户对笔记本外观要求的提升,构成外部感官主体的壳部件变为严苛要求的主要诱因。一般来说,金属材质的笔记本壳部件主流工艺是通过冲压后再进行整形的工艺流程来加工。在相对高端的市场中,这一过程通常依赖CNC(Computerized NumericalControl,计算机数控)制程来实现,因CNC加攻的外观造型精致、美观,成为了高端电子产品的首选。但同样地,CNC加工工艺的造价较高,使得定位低端市场的电子产品无法实际采用。

综合来看,目前存在的现有技术方案亟需改进。

发明内容

鉴于现有技术存在的上述问题,本发明的目的在于提供一种能够降低成本且取得接近CNC工艺的电子设备壳部件制备方法。

为了实现上述目的,本发明提供的电子设备壳部件制备方法,包括:

1)准备原料板材;2)下料后将所述原料板材置于模具上,所述模具包括母模和与所述母模配合的公模,所述公模至少具有一CNC成型部;3)针对所述原料板材进行折弯操作以形成预设折弯角度;4)针对折弯部分进行整形以获得成品。

作为优选,所述CNC成型部用于减少模具肉厚,其构造为具有预设宽度及预设深度且与所述原料板材折弯的部分相对应。

作为优选,在对所述原料板材进行折弯操作之前,进行预折弯操作。

作为优选,所述折弯角度为90°。

作为优选,在对所述折弯部分进行整形时,包括:沿折弯部分的一侧执行侧切操作以调整折弯高度;而后执行回挤操作以形成折弯尖角。

作为优选,在对所述折弯部分进行整形时,还包括:在形成折弯尖角之后,执行侧推负角成型步骤。

作为优选,在对折弯部分进行整形时,还可以包括:在折弯负角成型之后,针对所述折弯负角进行整形,并整理折弯部分的平面度。

与现有技术相比较,本发明提供的电子设备壳部件制备方法,CNC对公模面进行处理以减小肉厚,使得成品具有更小的折弯R角,外观接近整体采用CNC工艺制成的壳部件产品,但却显著降低生产加攻成本且产品良率得到了很大幅度的提升。

附图说明

图1为本发明的电子设备壳部件制备方法的流程示意图;

图2为本发明的电子设备壳部件制备方法的母模的结构示意图;

图3为图2中A-A向的剖面视图;

图4为图2中B-B向的剖面视图;

图5为本发明的电子设备壳部件制备方法的母模的结构示意图。

具体实施方式

下面,结合附图对本申请的具体实施例进行详细的描述,但不作为本申请的限定。

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