[发明专利]夹具及半导体封装

权利要求书

1.一种夹具，包括：

管芯附接部分，所述管芯附接部分包括至少一个突起部，所述至少一个突起部从所述管芯附接部分延伸；

引线框架对准部分，所述引线框架对准部分包括至少一个对准特征结构；和

接合特征结构，所述接合特征结构在与所述对准特征结构相同的方向上从所述夹具延伸，所述对准特征结构延伸超过所述接合特征结构，

其中所述至少一个突起部被配置为耦接到至少一个凹槽中，所述至少一个凹槽位于管芯中。

2.根据权利要求1所述的夹具，其中所述管芯附接部分包括四个突起部，所述四个突起部从所述管芯附接部分延伸。

3.根据权利要求1所述的夹具，其中所述引线框架对准部分的截面在如下方向上延伸：在基本上垂直地远离所述管芯附接部分的第一方向上、在基本上平行地远离所述管芯附接部分的第二方向上，以及在平行于所述第一方向的第三方向上。

4.根据权利要求1所述的夹具，其中所述对准特征结构不跨越由所述管芯附接部分形成的平面。

5.一种夹具，包括：

管芯附接部分，所述管芯附接部分被配置为直接耦接到管芯中包括的凹槽中；

引线框架对准部分，所述引线框架对准部分包括至少一个对准特征结构；和

接合特征结构，所述接合特征结构在与所述对准特征结构相同的方向上从所述夹具延伸，所述对准特征结构延伸超过所述接合特征结构，

其中，所述引线框架对准部分被配置为以所需的物理布置将所述夹具固定地耦接到所述引线框架；以及

其中，所述管芯附接部分被配置为以所需的物理布置将所述夹具固定地耦接到所述管芯。

6.根据权利要求5所述的夹具，其中，所述引线框架对准部分被配置为耦接到所述引线框架的孔中。

7.根据权利要求5所述的夹具，其中所述夹具的截面在如下方向上延伸：在基本上垂直地远离所述管芯的第一方向上、在基本上平行地远离所述管芯的第二方向上，以及在平行于所述第一方向的第三方向上。

8.一种半导体封装，包括：

管芯，所述管芯包括至少一个凹槽，所述至少一个凹槽位于所述管芯的第一侧面中；

引线框架，所述引线框架耦接到所述管芯；和

夹具，所述夹具包括管芯附接部分，所述管芯附接部分包括至少一个突起部，所述至少一个突起部从所述管芯附接部分延伸；

引线框架对准部分，所述引线框架对准部分包括至少一个对准特征结构，并且所述引线框架对准部分被配置为耦接到所述引线框架；和

接合特征结构，所述接合特征结构在与所述对准特征结构相同的方向上从所述夹具延伸，所述对准特征结构延伸超过所述接合特征结构，

其中所述至少一个突起部被配置为耦接到所述至少一个凹槽中，所述至少一个凹槽位于所述管芯中。

9.根据权利要求8所述的半导体封装，其中所述管芯附接部分包括四个突起部，并且所述管芯包括四个对应凹槽。

10.根据权利要求8所述的半导体封装，其中所述引线框架对准部分的沿着所述半导体封装的侧面延伸的长度长于所述管芯附接部分的长度和宽度中的一者。