[发明专利]一种基于通孔的自动打孔方法

权利要求书

1.一种基于通孔的自动打孔方法，其特征在于，包括以下步骤：

选定芯片物理版图中待打孔处理的第一金属层和第三金属层；其中，所述第一金属层和所述第三金属层包括跨层次的两层金属层和相邻的两层金属层；

当检测到配置的打孔触发信号时，调用EDA工具中提供的相关程序接口函数，获取待调用的通孔器件的层次规则信息、所述第一金属层和所述第三金属层的层次规则信息，进而定义所述第一金属层和所述第三金属层的金属交叠区的尺寸大小；

根据所述金属交叠区的尺寸大小和所述通孔器件的层次规则信息，计算待调用的通孔器件的数目；

判断所述通孔器件的数目是否小于或等于1，是则调用通孔数目为3的打孔器件，并调用打孔函数进行打孔操作；否则直接调用所述打孔函数进行打孔操作；

其中，所述通孔器件的层次规则信息包括：金属层包围所述通孔器件的最小包围间距、所述通孔器件的最小宽度及其最小间距；所述第一金属层和所述第三金属层的层次规则信息包括：所述第一金属层的线宽和所述第三金属层的线宽。

2.根据权利要求1所述自动打孔方法，其特征在于，当所述第一金属层和所述第三金属层为跨层次的两层金属层时，这两层金属层之间还存在一层或多层中间金属层。

3.根据权利要求2所述自动打孔方法，其特征在于，完成所述打孔操作后，在所述第一金属层和所述第三金属层的金属交叠区内，所述第一金属层、所述中间金属层和所述第三金属层之间形成通孔互连结构，所述通孔互连结构为第一通孔与第二通孔重合时形成的通孔结构，第一通孔为连接所述第一金属层和所述中间金属层的所述通孔器件，第二通孔为连接所述第三金属层和所述中间金属层的所述通孔器件。

4.根据权利要求3所述自动打孔方法，其特征在于，当调用通孔数目为3的打孔器件进行所述打孔操作时，所述通孔互连结构存在于设置在所述第一金属层和所述第三金属层的所述金属交叠区内，或者，所述通孔互连结构插入所述第一金属层或所述第三金属层内的冗余孔的位置，使得冗余孔的位置能够被所述第一金属层和所述第三金属层覆盖；

其中，所述冗余孔是根据通孔数目为3的打孔器件而设置的所述通孔器件，使得插入的所述通孔互连结构同时连接所述第一金属层和所述第三金属层。

5.根据权利要求1所述自动打孔方法，其特征在于，所述计算待调用的通孔器件的数目的方法包括：

将所述金属交叠区的宽度减去两倍的预设间距再加上所述通孔器件的间距的和值与预设宽度的比值向下取整，作为所述通孔器件的横向数目，其中，所述预设间距为金属层包围所述通孔器件的最小包围间距，所述预设宽度为所述通孔器件的最小宽度及其最小间距之和；

将所述金属交叠区的长度减去两倍的所述预设间距再加上所述通孔器件的间距的和值与预设长度的比值向下取整，作为所述通孔器件的纵向数目，其中，所述预设长度为所述通孔器件的最小长度及其最小间距之和；

在所述金属交叠区内，所述通孔器件的数目为所述通孔器件的横向数目及其纵向数目的乘积。

6.根据权利要求1至权利要求5任一项所述自动打孔方法，其特征在于，前述步骤所执行的操作方法构建成一个脚本文件的自动打孔函数。

7.根据权利要求6所述自动打孔方法，其特征在于，还包括，在所述打孔触发信号到来之前，配置所述脚本文件自动加载。