[发明专利]胶框的制作方法及显示面板

说明书

本发明提供一种胶框的制作方法及显示面板。所述胶框的制作方法包括如下步骤：步骤S1、提供第一基板，所述第一基板包括第一区域及包围所述第一区域的第二区域；步骤S2、在所述第二区域形成包围所述第一区域的内挡墙及包围所述内挡墙的外挡墙；所述外挡墙与所述内挡墙间隔设置以在所述内挡墙及外挡墙之间形成缝隙；步骤S3、在所述缝隙中填充胶框材料，形成胶框，利用内挡墙及外挡墙形成缝隙，并在缝隙中填充胶框材料形成胶框，能够有效控制胶框的宽度，保证胶框的粘附力，避免制程不良。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种胶框的制作方法及显示面板。

背景技术

随着显示技术的发展，液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)等平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、个人数字助理、数字相机、笔记本电脑、台式计算机等各种消费性电子产品，成为显示装置中的主流。

现有市场上的液晶显示装置大部分为背光型液晶显示器，其包括液晶显示面板及背光模组(backlight module)。液晶显示面板的工作原理是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶分子，两片玻璃基板中间有许多垂直和水平的细小电线，通过通电与否来控制液晶分子改变方向，将背光模组的光线折射出来产生画面。

通常液晶显示面板由彩膜基板(CF，Color Filter)、薄膜晶体管基板(TFT，ThinFilm Transistor)、夹于彩膜基板与薄膜晶体管基板之间的液晶(LC，Liquid Crystal)及密封胶框(Sealant)组成，其成型工艺一般包括：前段阵列(Array)制程(薄膜、黄光、蚀刻及剥膜)、中段成盒(Cell)制程(TFT基板与CF基板贴合)及后段模组组装制程(驱动IC与印刷电路板压合)。其中，前段Array制程主要是形成TFT基板，以便于控制液晶分子的运动；中段Cell制程主要是在TFT基板与CF基板之间添加液晶；后段模组组装制程主要是驱动IC压合与印刷电路板的整合，进而驱动液晶分子转动，显示图像。

在TFT基板与CF基板贴合时，需要在基板的边缘形成一圈胶框(Sealant)，用于粘合上下基板，现有技术一般采用过吐胶喷头涂覆胶框材料，从而在基板上形成胶框，在胶框的形成过程中无法有效控制胶框的宽度，存在不同位置胶框宽度不一的情况，上下基板贴合时，部分位置粘附力过低，容易出现诸如胶框穿刺等不良。

发明内容

本发明的目的在于提供一种胶框的制作方法，能够有效控制胶框的宽度，保证胶框的粘附力，避免制程不良。

本发明的目的还在于提供一种显示面板，能够提升胶框的宽度均匀性，保证显示面板的稳定性。

为实现上述目的，本发明提供了一种胶框的制作方法，包括如下步骤：

步骤S1、提供第一基板，在所述第一基板包括第一区域及包围所述第一区域的第二区域；

步骤S2、在所述第二区域形成包围所述第一区域的内挡墙及包围所述内挡墙的外挡墙；

所述外挡墙与所述内挡墙间隔设置以在所述内挡墙及外挡墙之间形成缝隙；

步骤S3、在所述缝隙中填充胶框材料，形成胶框。

所述内挡墙及外挡墙均为矩形框，且所述内挡墙及外挡墙的四个拐角位置均形成有圆弧倒角；

所述缝隙在四个拐角位置的宽度均为第一宽度，在其余位置的宽度均为第二宽度。

所述第一宽度与所述第二宽度相等。

所述第一宽度与所述第二宽度不等。

所述步骤S2具体包括：在所述第一基板上形成第一膜层；

提供一光罩，通过所述光罩对所述第一膜层进行图案化，得到所述内挡墙及外挡墙。