[发明专利]一种用于砂浆制作的混料装置在审

专利信息
申请号: 201811231860.0 申请日: 2018-10-22
公开(公告)号: CN109159288A 公开(公告)日: 2019-01-08
发明(设计)人: 蒋秀艳 申请(专利权)人: 重庆瑞肯建材有限公司
主分类号: B28C5/08 分类号: B28C5/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 400000 重庆市*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 混料 电机 传动轴 壳体 混料装置 两侧设置 螺旋桨叶 外侧设置 一端设置 转动轴 砂浆 支腿 固定杆 智能化 上端 下端 制作 劳动
【说明书】:

发明公开了一种用于砂浆制作的混料装置,包括壳体,所述壳体的两侧设置有连杆,所述连杆的下端设置有支腿,所述支腿之间设置有固定杆,所述壳体的上端设置有第三电机,所述第三电机上设置有转动轴,所述转动轴的两侧设置有传动轴,所述传动轴的一端设置有第一电机,所述第一电机上设置有第一混料轴,所述第一混料轴的外侧设置有第一螺旋桨叶,所述传动轴的另一端设置有第二电机,所述第二电机上设置有第二混料轴,所述第二混料轴的外侧设置有第二螺旋桨叶。有益效果在于:本发明智能化水平高,减轻工人的劳动负担,结构简单,混料效率高,混料均匀,具有很好的实用性。

技术领域

本发明涉及工程设备领域,特别是涉及一种用于砂浆制作的混料装置。

背景技术

砂浆是建筑上砌砖使用的黏结物质,由一定比例的沙子和胶结材料(水泥、石灰膏、黏土等)加水和成,也叫灰浆,也作沙浆。砂浆常用的有水泥砂浆、混合砂浆(或叫水泥石灰砂浆)、石灰砂浆和粘土砂浆。砂浆的拌制一般用砂浆搅拌机,要求拌合均匀。目前的砂浆制作的混料装置的智能化水平低,混料效率低,实用性低。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种用于砂浆制作的混料装置,本发明智能化水平高,混料效率高,具有很高的实用性。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的:

一种用于砂浆制作的混料装置,包括壳体,所述壳体的两侧设置有连杆,所述连杆的下端设置有支腿,所述支腿之间设置有固定杆,所述壳体的上端设置有第三电机,所述第三电机上设置有转动轴,所述转动轴的两侧设置有传动轴,所述传动轴的一端设置有第一电机,所述第一电机上设置有第一混料轴,所述第一混料轴的外侧设置有第一螺旋桨叶,所述传动轴的另一端设置有第二电机,所述第二电机上设置有第二混料轴,所述第二混料轴的外侧设置有第二螺旋桨叶,所述第三电机的一侧设置有进料斗,所述壳体的下端设置有出料管,所述壳体的前侧设置有可视窗,所述可视窗的上方一侧设置有开关;所述第三电机包括电机主体、安装法兰、动力输出轴,所述电机主体前端设置有所述安装法兰,所述电机主体前端中央设置有所述动力输出轴,所述电机主体后侧内部设置有散热扇,所述电机主体上侧壁上设置有接线盒,所述电机主体包括电机壳体,所述电机壳体内部中央设置有固定转轴,所述固定转轴一端设置有导电环,所述导电环上设置有连接导线,所述固定转轴外部设置有转子线圈,所述电机壳体内壁上设置有定子,所述电机壳体内顶部设置有转速检测器,所述转速检测器的型号为SMS-12,所述转速检测器一侧设置有温度感应器,所述温度感应器的型号为PT100,所述接线盒内部设置有伺服驱动器,所述伺服驱动器的型号为MDMA202GCG,所述接线盒外壁上设置有外接线触片,所述接线盒内部设置有接线柱,所述接线柱和所述外接线触片均与所述伺服驱动器电连接,所述接线柱与连接导线电连接,所述伺服驱动器一侧设置有PLC控制器,所述PLC控制器一侧设置有无线信号收发器,所述无线信号收发器的型号为WIHD-100,所述PLC控制器另一侧设置有报警器,所述温度感应器、所述转速检测器、所述报警器、所述无线信号收发器、所述伺服驱动器均与所述PLC控制器电连接;所述PLC控制器包括芯片IC,所述芯片IC的第一引脚连接电阻R4的一端,电阻R4的另一端连接发光二极管D4的正极,发光二极管D4的负极分别连接信号输出端V2、电阻R2的一端、电阻R5的一端、芯片IC的第三引脚和二极管D5的正极,所述电阻R5的另一端连接芯片IC的第二引脚,二极管D5的负极分别连接电阻R7的一端、电阻R8的一端、二极管D7的负极和电容C4的一端,电容C4的另一端分别连接二极管D8的负极和电阻R9的一端,二极管D8的正极分别连接二极管D7的正极、三极管D6的发射极、电阻R9的另一端、电容C3的一端和二极管D3的正极,三极管D6的基极连接电阻R8的另一端,三极管D6的集电极分别连接电阻R7的另一端、芯片IC的第四引脚和电阻R6的一端,电阻R6的另一端连接芯片IC的第五引脚,所述电容C3的另一端连接芯片IC的第六引脚,二极管D3的负极分别连接信号输入端V1和电容C1的一端,电容C1的另一端分别连接电容C2的一端和三极管D2的发射极,电容C2的另一端连接芯片IC的第七引脚,三极管D2的集电极连接电阻R1的一端,三极管D2的基极分别连接电阻R3的一端和三极管D1的集电极,电阻R3的另一端连接芯片IC的第八引脚,所述三极管D1的基极连接电阻R1的另一端,三极管D1的发射极连接电阻R2的另一端。

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