[发明专利]球形石墨导热填料、球形石墨/高分子导热复合材料及其制备方法有效
申请号: | 201811231995.7 | 申请日: | 2018-10-22 |
公开(公告)号: | CN109251360B | 公开(公告)日: | 2019-09-17 |
发明(设计)人: | 包晨露;王慧慧;张松迪;刘明禹 | 申请(专利权)人: | 天津工业大学 |
主分类号: | C08K9/10 | 分类号: | C08K9/10;C08K9/04;C08K9/02;C08K3/04;C09C1/46;C09C3/06;C09C3/08;C09C3/10;C09K5/14;C08L77/06;C08L63/00;C08L29/04;C08L27/06;C08L |
代理公司: | 北京悦和知识产权代理有限公司 11714 | 代理人: | 李娜;田昕 |
地址: | 300387 *** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 球形石墨 导热填料 凝固剂 导热复合材料 制备 高分子材料 氧化石墨烯 吸附 力学性能 热导率 复合 | ||
1.一种球形石墨导热填料,从内到外包括:球形石墨、凝固剂和氧化石墨烯;
所述凝固剂包括水溶性凝固剂;
所述水溶性凝固剂包括具有水溶性并能电离产生阳离子的物质。
2.一种球形石墨导热填料的制备方法,包括下述步骤:将球形石墨与凝固剂混合,将吸附了凝固剂的球形石墨从凝固剂中分离出来;将吸附了凝固剂的球形石墨趁湿与氧化石墨烯混合,分离;
所述凝固剂包括水溶性凝固剂;
所述水溶性凝固剂包括具有水溶性并能电离产生阳离子的物质。
3.根据权利要求1所述的球形石墨导热填料,其特征在于:所述球形石墨的平均粒径为0.1-500μm。
4.根据权利要求3所述的球形石墨导热填料,其特征在于:所述球形石墨的平均粒径为1-100μm。
5.根据权利要求4所述的球形石墨导热填料,其特征在于:所述球形石墨的平均粒径为2-50μm。
6.根据权利要求2所述的球形石墨导热填料的制备方法,其特征在于:所述球形石墨的平均粒径为0.1-500μm。
7.根据权利要求6所述的球形石墨导热填料的制备方法,其特征在于:所述球形石墨的平均粒径为1-100μm。
8.根据权利要求7所述的球形石墨导热填料的制备方法,其特征在于:所述球形石墨的平均粒径为2-50μm。
9.根据权利要求1所述的球形石墨导热填料,其特征在于:所述水溶性凝固剂包括:水溶性的无机酸、有机酸、无机盐、有机盐中的至少一种。
10.根据权利要求1所述的球形石墨导热填料,其特征在于:所述水溶性凝固剂包括:阳离子表面活性剂。
11.根据权利要求1所述的球形石墨导热填料,其特征在于:所述水溶性凝固剂包括:季铵盐。
12.根据权利要求1所述的球形石墨导热填料,其特征在于:所述水溶性凝固剂包括:胺基化合物。
13.根据权利要求1所述的球形石墨导热填料,其特征在于:所述水溶性凝固剂包括:羧基化合物。
14.根据权利要求1所述的球形石墨导热填料,其特征在于:所述水溶性凝固剂包括:阳离子聚电解质。
15.根据权利要求1所述的球形石墨导热填料,其特征在于:所述水溶性凝固剂包括:阳离子聚合物。
16.根据权利要求1所述的球形石墨导热填料,其特征在于:所述水溶性凝固剂包括:盐酸、硫酸、磷酸、硝酸、醋酸、草酸、苹果酸、枸椽酸、酒石酸、抗坏血酸、烷基羧酸钠、氯化钙、氯化钠、氯化镍、氯化铁、氯化钾、硝酸钙、硝酸钠、硝酸镍、硝酸铁、硝酸钾、硫酸钠、硫酸钾、磷酸钠、磷酸氢钠、磷酸二氢钠、磷酸钾、磷酸二氢钾、聚乙烯亚胺、十六烷基三甲基溴化铵、邻苯二甲酸二乙二醇二丙烯酸酯、十八烷基硫酸钠或聚二烯丙基二甲基氯化铵中的至少一种。
17.根据权利要求16所述的球形石墨导热填料,其特征在于:所述水溶性凝固剂包括:氯化钙、聚乙烯亚胺、聚二烯丙基二甲基氯化铵、十六烷基三甲基溴化铵或邻苯二甲酸二乙二醇二丙烯酸酯中的至少一种。
18.根据权利要求2所述的球形石墨导热填料的制备方法,其特征在于:所述水溶性凝固剂包括:水溶性的无机酸、有机酸、无机盐、有机盐中的至少一种。
19.根据权利要求2所述的球形石墨导热填料的制备方法,其特征在于:所述水溶性凝固剂包括:阳离子表面活性剂。
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