[发明专利]一种可双向调节的晶圆移片装置

说明书

本发明公开一种可双向调节的晶圆移片装置；包括工具移片机以及放置在工具移片机上满载的晶圆匣以及空载的晶圆匣，并且这两个晶圆匣相对应放置；所述的工具移片机的下端面安装有一可往复推动的推动装置。本装置中在工具移片机的下方设置一个推动装置可带动移片套筒以及移片套筒内部安装的晶圆移片基板往复移动；而晶圆移片基板上设置的晶圆移片推杆设置为间隔式结构，上下相邻的晶圆移片推杆之间设置有间隔，并且该间隔与晶圆匣中的一个晶圆的厚度相匹配，这样在推动装置带动晶圆移片推杆向内侧移动的时候，可将满载的晶圆匣中一半的晶圆相应移动到另一侧空载的晶圆匣中；从而实现移动部分晶圆的目的，结构合理，设计巧妙，具备很强的实用性。

技术领域

本发明涉及半导体测试领域，具体说是一种可双向调节的晶圆移片装置。

背景技术

在半导体测试中，晶圆测试占据了很大的比重。晶圆本身具备昂贵、易碎的特点，所以在搬运和移动晶元时需要格外注意。目前现有技术中测试完成后的晶圆是摆放在晶圆匣制具中的，晶圆匣中从上而下设置有一排匣槽，如图2所示，其中21为匣槽，通常满载的晶圆匣中可以摆放25片晶圆。通过使用市场上现有的工具移片机来实现不同晶圆匣中晶圆的转移，为下一阶段的测试做准备。

现有技术中在使用移片机对晶圆进行转移的时候，只能一次性将满载的晶圆槽中所有的晶圆转移到一个空载的晶圆匣中，但是确不能实现分批转移或者是部分转移的功能；一般情况下晶圆匣中的晶圆都是满载，而在某些情况下需要将满载的晶圆匣中一半数量的晶圆转移到另一个空载的晶圆匣中，而使用现有的移片装置则难以实现上述功能。

发明内容

发明目的：针对上述现有技术存在的不足，提供一种可双向调节的晶圆移片装置。

技术方案：为了实现上述发明目的，本发明采用的技术方案如下：一种可双向调节的晶圆移片装置；包括工具移片机以及放置在工具移片机上满载的晶圆匣以及空载的晶圆匣，并且这两个晶圆匣相对应放置；所述的工具移片机的下端面安装有一可往复推动的推动装置，且该推动装置上安装有联动杆，该联动杆从工具移片机的下方向满载的晶圆匣的位置延伸并且在杆端部还安装有竖直放置的移片套筒，该所述的移片套筒内还安装有晶圆移片基板，所述的晶圆移片基板向上延伸设置，并且其板面一侧设置有横向伸出的晶圆移片推杆，所述的晶圆移片推杆从上而下间隔均匀设置；该所述的晶圆移片推杆与满载的晶圆匣的位置对应；并且上下两相邻晶圆移片推杆之间的间距与晶圆匣内晶圆的厚度相对应；使晶圆移片推杆7可间隔式的对准晶圆匣内的晶圆。

作为优选，所述的晶圆移片基板的下端开设有一台阶槽；而在该台阶槽内放置有一分离式安装的奇偶滑块，该奇偶滑块与晶圆移片基板一同放置在移片套筒内；并且该奇偶滑块的高度设置为与晶圆的厚度相对应；并且奇偶滑块上还安装有一拨杆；而移片套筒上则设置有滑槽，所述拨杆从滑槽内伸出。

作为优选，所述的晶圆移片基板和移片套筒上还设置有上下两个相对应的螺纹孔，该螺纹孔内安装有可分离固定的波珠螺丝。

作为优选，所述移片套筒的前端还设置有限位槽；而所述的晶圆移片基板上则设置有相对应的限位块，该限位块设置在限位槽中，所述的晶圆移片基板可带动限位块抬升，而此时奇偶滑块则可从台阶槽处移动到晶圆移片基板的下端。

作为优选，所述的推动装置上还设置有移动控制把手。

有益效果：本发明与现有技术相比，具有以下优点：

(1)本装置中在工具移片机的下方设置一个推动装置可带动移片套筒以及移片套筒内部安装的晶圆移片基板往复移动；而晶圆移片基板上设置的晶圆移片推杆设置为间隔式结构，上下相邻的晶圆移片推杆之间设置有间隔，并且该间隔与晶圆匣中的一个晶圆的厚度相匹配，这样在推动装置带动晶圆移片推杆向内侧移动的时候，可将满载的晶圆匣中一半的晶圆相应移动到另一侧空载的晶圆匣中；从而实现移动部分晶圆的目的，结构合理，设计巧妙，具备很强的实用性；