[发明专利]一种Y波导集成光学器件芯片剪切试验工装及剪切方法

权利要求书

1.一种Y波导集成光学器件芯片剪切试验工装，其特征在于包括：两个夹持块、基座、调节螺栓、推刀、测试头；

两个夹持块能够在基座上沿轴向运动；两个夹持块相对的上表面边缘分别设置有相同的下凹式台阶状沟槽，两个夹持块的下凹式台阶状沟槽相对设置用于夹持Y波导集成光学器件；

调节螺栓设于基座一侧，能够调节两个夹持块的间距；推刀的剪切面为平面，能够向Y波导集成光学器件施加推力。

2.根据权利要求1所述的一种Y波导集成光学器件芯片剪切试验工装，其特征在于：还包括测试头，能够实时采集推刀施加在Y波导集成光学器件上的力，并输出Y波导集成光学器件芯片和光纤固定块能够承受的最大推力。

3.根据权利要求1所述的一种Y波导集成光学器件芯片剪切试验工装，其特征在于：Y波导集成光学器件，包括：金属管壳、芯片、光纤固定块、光纤以及电极引线；在金属管壳内部，光纤一端固定于光纤固定块上，另一端通过粘接胶固定于金属管壳上，并穿过金属管壳延伸至金属管壳外；芯片的两侧粘接有光纤固定块，其中一侧为一个，另一侧为两个，金属管壳为中空长方体，中空长方体的底面向内凸起形成底座，芯片粘接固定在底座上；光纤固定块位于金属管壳内，与金属管壳不接触；电极引线键合在金属管壳引线柱与芯片电极上。

4.根据权利要求3所述的一种Y波导集成光学器件芯片剪切试验工装，其特征在于：金属管壳两侧或一侧设有向外突起的安装件，安装件被两个夹持块的下凹式台阶状沟槽相对设置形成的夹持部分夹住。

5.根据权利要求3所述的一种Y波导集成光学器件芯片剪切试验工装，其特征在于：光纤固定块的形状为：横截面为直角梯形的长方体，直角梯形的斜边所对应的腰所在的面与芯片的侧面粘接。

6.根据权利要求3所述的一种Y波导集成光学器件芯片剪切试验工装，其特征在于：光纤固定块的厚度大于芯片的厚度。

7.根据权利要求2所述的一种Y波导集成光学器件芯片剪切试验工装，其特征在于：推刀为“L”型，包括水平部分和垂直部分，“L”型推刀的水平部分为圆柱体，一端为推刀的剪切面，另一端与“L”型推刀的垂直部分连接；垂直部分安装在测试头上，能够控制推刀的水平部分沿直线运动，并控制推刀的水平部分的歩进距离。

8.根据权利要求3所述的一种Y波导集成光学器件芯片剪切试验工装，其特征在于：夹持块上设置的下凹式台阶状沟槽的深度与宽度与Y波导集成光学器件的金属管壳的底部厚度匹配，使被剪切的Y波导集成光学器件牢固固定于两个夹持块的下凹式台阶状沟槽间。

9.根据权利要求3所述的一种Y波导集成光学器件芯片剪切试验工装，其特征在于：下凹式台阶状沟槽的中央设有矩形槽，用来放置Y波导集成光学器件的引线或光纤固定块引出的光纤。