[发明专利]一种基于陶瓷片的绝缘导热散热结构在审

专利信息
申请号: 201811233406.9 申请日: 2018-10-23
公开(公告)号: CN109300868A 公开(公告)日: 2019-02-01
发明(设计)人: 薛浩飞;徐先伟;李国银;张星;梁鹏;谷翠军;陈奎 申请(专利权)人: 重庆中车四方所智能装备技术有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/373;H01L23/40
代理公司: 重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙) 50213 代理人: 谢毅
地址: 400000 重*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 散热器 陶瓷片 绝缘固定件 绝缘导热 散热结构 介电 导热绝缘 绝缘性能 应用需求 电极 申请
【权利要求书】:

1.一种基于陶瓷片的绝缘导热散热结构,包括散热器(1),散热器(1)上固定有IGBT封装件(4),其特征在于,还包括绝缘固定件(9);所述散热器(1)与IGBT封装件(4)之间设置有陶瓷片(2);所述绝缘固定件(9)依次将IGBT封装件(4)、陶瓷片(2)固定于所述散热器(1)。

2.如权利要求1所述一种基于陶瓷片的绝缘导热散热结构,其特征在于,所述IGBT封装件(4)包括底部设置的IGBT基板(10),IGBT基板(10)与陶瓷片(2)的相接触的面为弧形面(14),弧形面(14)的中部凸向所述陶瓷片(2)。

3.如权利要求1所述一种基于陶瓷片的绝缘导热散热结构,其特征在于,绝缘固定件(9)包括开设在散热器(1)上的凹槽,凹槽内设置有金属螺套(1-3),金属螺套(1-3)与凹槽之间设置有结构胶套(1-2),金属螺套(1-3)内连接有螺钉(5);所述螺钉(5)与金属螺套(1-3)相互配合依次将所述IGBT封装件(4)和陶瓷片(2)固定于散热器(1)上。

4.如权利要求2所述一种基于陶瓷片的绝缘导热散热结构,其特征在于,绝缘固定件(9)包括开设在散热器(1)上的凹槽,凹槽内设置有金属螺套(1-3),金属螺套(1-3)与凹槽之间设置有结构胶套(1-2),金属螺套(1-3)内连接有螺钉(5);

所述陶瓷片(2)上开设有通孔,通孔内设置有特制金属垫片(3),所述螺钉(5)依次穿过IGBT基板(10)和特制金属垫片(3)后与金属螺套(1-3)配合进行固定。

5.如权利要求4所述一种基于陶瓷片的绝缘导热散热结构,其特征在于,特制金属垫片(3)的厚度大于陶瓷片(2)的厚度。

6.如权利要求3-5任一所述的一种基于陶瓷片的绝缘导热散热结构,其特征在于,所述螺钉(5)靠近大头端的螺杆上还设置有弹垫(6)和平垫(7)。

7.如权利要求2或4或5所述一种基于陶瓷片的绝缘导热散热结构,其特征在于,所述IGBT封装件(4)还包括封装壳,封装壳内设置有覆铜陶瓷基板(12),覆铜陶瓷基板(12)上设置有硅片(11);所述覆铜陶瓷基板(12)设置在所述IGBT基板(10)上,所述封装壳固定于所述IGBT基板(10)上;所述硅片(11)的C极和E极用导体分别引出至封装壳的外表面。

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