[发明专利]一种大功率巴条激光器微通道封装结构及其烧结方法

权利要求书

1.一种大功率巴条激光器微通道封装结构，其特征在于，包括微通道热沉、绝缘膜、负极片、巴条和铜带，所述微通道热沉上方覆盖所述绝缘膜和负极片，所述绝缘膜为表面带粘性的绝缘材料，所述绝缘膜和负极片的长度均小于所述微通道热沉的长度，所述微通道热沉上未被绝缘膜覆盖的区域为微通道热沉的前端关键区域，所述巴条的p面与所述前端关键区域通过第一焊料连接，所述巴条的n面与所述铜带的前端之间以及所述铜带的后端与所述负极片的前端之间均通过第二焊料连接。

2.根据权利要求1所述的大功率巴条激光器微通道封装结构，其特征在于，所述铜带的前端两侧面缩进所述巴条的出光面，所述铜带的前端宽度小于所述巴条的宽度，所述铜带的后端的宽度与所述负极片宽度一致。

3.根据权利要求1所述的大功率巴条激光器微通道封装结构，其特征在于，所述负极片的前端设置有用于定位和焊接铜带的凹陷区，凹陷区的厚度小于负极片后端的厚度。

4.根据权利要求1所述的大功率巴条激光器微通道封装结构，其特征在于，所述铜带上表面低于所述负极片的上表面。

5.根据权利要求1所述的大功率巴条激光器微通道封装结构，其特征在于，所述微通道热沉设置有第一入水孔、第一出水孔、第一螺丝固定孔和两个第一定位孔，所述绝缘膜上设置有分别与所述微通道热沉的第一入水孔、第一出水孔、第一螺丝固定孔和第一定位孔相配合的第二入水孔、第二出水孔、第二螺丝固定孔和两个第二定位孔，所述负极片上设置有分别与所述微通道热沉的第一入水孔、第一出水孔、第一螺丝固定孔相配合第三入水孔、第三出水孔和第三螺丝固定孔，所述负极片上在与所述第一定位孔和第二定位孔对应的位置处设置有两个弧形的缺口。

6.根据权利要求1所述的大功率巴条激光器微通道封装结构，其特征在于，所述绝缘膜的宽度与所述微通道热沉宽度一致，所述绝缘膜的长度短于微通道热沉；

优选的，所述负极片的长度和宽度均小于所述绝缘膜的长度和宽度。

7.根据权利要求1所述的大功率巴条激光器微通道封装结构，其特征在于，所述微通道热沉、负极片和铜带均采用表面镀金的铜材料；

优选的，所述绝缘膜采用聚酰亚胺材料。

8.根据权利要求1所述的大功率巴条激光器微通道封装结构，其特征在于，所述第一焊料和第二焊料为同一种焊料或不同焊料。

9.一种权利要求1-7任意一项所述的大功率巴条激光器微通道封装结构的烧结方法，其特征在于，包括：

步骤1：将微通道热沉、绝缘膜和负极片按照对应的入水孔、出水孔、螺丝固定孔和两个定位孔摆放整齐并压紧固定，放在加热台上加热至能够使绝缘膜产生粘性，使微通道热沉、绝缘膜和负极片粘结在一起；

步骤2：将巴条通过第一焊料焊接于微通道热沉前端的关键区域，并放置于烧结设备中烧结；

步骤3：将铜带的前端和后端分别放置于巴条的n面和负极片的凹陷区，接触面放置第二焊料，所述铜带的前端两侧面缩进所述巴条的出光面，利用夹具紧固，其中，第二焊料的熔点低于第一焊料；

步骤4：将整个封装结构放置于真空回流焊接设备里面进行二次烧结。

10.一种权利要求1-7任意一项所述的大功率巴条激光器微通道封装结构的烧结方法，其特征在于，包括：

步骤1’：将微通道热沉、绝缘膜和负极片按照对应的入水孔、出水孔、螺丝固定孔和两个定位孔摆放整齐并压紧固定，放在加热台上加热至能够使绝缘膜产生粘性，使微通道热沉、绝缘膜和负极片粘结在一起；

步骤2’：将巴条放置于微通道热沉前端的关键区域，接触面放置第一焊料，将铜带的前端和后端分别放置于巴条的n面和负极片的凹陷区，接触面放置第二焊料，所述铜带的前端两侧面缩进所述巴条的出光面，其中，第一焊料和第二焊料为同一焊料；

步骤3’：将整个封装结构放置于真空回流焊接设备里面进行烧结。