[发明专利]骨愈合确认装置在审
| 申请号： | 201811234534.5 | 申请日： | 2018-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN109692037A | 公开（公告）日： | 2019-04-30 |
| 发明（设计）人： | 白惠善 | 申请（专利权）人： | 白惠善 |
| 主分类号： | A61B17/80 | 分类号： | A61B17/80;A61B5/00 |
| 代理公司： | 北京鼎承知识产权代理有限公司 11551 | 代理人： | 李伟波;李永虎 |
| 地址： | 韩国首尔*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 截骨 骨愈合 固定板 传感器 骨头 确认装置 传感器驱动 驱动装置 断裂的 后驱动 填入 | ||
【权利要求书】：
1.一种骨愈合确认装置，其特征在于，包括：
固定板，用于连接被断裂的骨头；以及
传感器，设置于所述固定板的一面，
所述固定板以使所述传感器位于截骨部位的方式结合于骨头，所述传感器驱动时通过与填充于截骨部位的骨头接触感应所述截骨部位的骨愈合情况。
2.根据权利要求1所述的骨愈合确认装置，其特征在于，所述传感器为压电传感器。
3.根据权利要求1所述的骨愈合确认装置，其特征在于，所述传感器为无电源传感器。
4.根据权利要求1所述的骨愈合确认装置，其特征在于，进一步包括驱动装置，所述驱动装置为导体，
所述导体在截骨术后在患者的皮肤外产生电场或磁场来驱动所述传感器，在截骨部位填充骨头的同时对所述传感器施加压力，通过所述传感器感应的压力信息来判断骨愈合情况。
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