[发明专利]机电预埋模拟系统及模拟方法

权利要求书

1.一种机电预埋模拟系统，其特征在于，包括：

等比例模拟供预埋机电的待施工房间的模拟房间，所述模拟房间的内壁面设有软泥层；

依机电预设方案标识于所述软泥层上的标记线；

设于所述标记线端部并部分嵌入所述软泥层内的模拟插座；

罩扣于所述模拟房间外部的弧形导轨；

滑设于所述弧形导轨的照明灯，所述照明灯朝向所述模拟房间设置，用于模拟太阳光对所述模拟房间的照射；以及

置于所述模拟房间的底板上的摄像头，用于拍摄所述模拟房间内的图像并形成对应的图像数据，通过所述图像数据对所述机电预设方案进行校验；

还包括置于所述模拟房间内的模拟家具块，用于模拟房间内放置的家具，并得到所述模拟家具块与所述模拟插座的位置关系；

还包括设于所述底板底部的可移动的导轮和可升降调节的支撑座，通过所述导轮将所述模拟房间移动至指定位置，通过升降调节所述支撑座以支撑固定所述底板。

2.如权利要求1所述的机电预埋模拟系统，其特征在于，所述模拟房间包括置于所述底板上的侧板和盖设于所述侧板上的顶板，所述侧板和所述顶板均通过模拟块拼接形成；

所述侧板和所述顶板包括相互拼接连接的多个模拟块，各个模拟块上设有贯穿孔，各个模拟块对接后利用穿过贯穿孔的固定棒将各个模拟块连接在一起。

3.如权利要求1所述的机电预埋模拟系统，其特征在于，所述底板上设有墨斗，通过所述墨斗于所述软泥层上弹出所述标记线。

4.一种机电预埋的模拟方法，其特征在于，包括如下步骤：

于待施工的房间的位置处等比例模拟所述待施工的房间形成模拟房间，所述模拟房间的内壁面设有软泥层；

根据机电预设方案于所述软泥层上设置标记线；

于所述软泥层上嵌入设于所述标记线端部的模拟插座；

于所述模拟房间的外部罩扣一弧形导轨；

于所述弧形导轨上滑设用于模拟太阳光的照明灯，沿所述弧形导轨移动所述照明灯以对所述模拟房间进行灯光照射；

于所述模拟房间内安放摄像头，在所述照明灯移动的同时利用所述摄像头对所述模拟房间内的图像进行实时拍摄并形成对应的图像数据；以及

观看所述图像数据中照射进所述模拟房间的光线与所述模拟插座的位置关系以实现对所述机电预设方案进行校验；

提供模拟家具块，将所述模拟家具 块置于所述模拟房间内，用于模拟房间内放置的家具，并得到所述模拟家具块与所述模拟插座的位置关系；

于所述模拟房间的底板的底部安装可移动的导轮和可升降调节的支撑座；

利用所述导轮将所述模拟房间移动至指定位置；

升降调节所述支撑座以支撑固定所述底板。

5.如权利要求4所述的模拟方法，其特征在于，等比例模拟所述待施工的房间的步骤包括：

提供底板；

提供模拟块，利用所述模拟块拼接尺寸与所述待施工的房间的墙体相一致的侧板，并将所述侧板置于所述底板上；

利用所述模拟块拼接尺寸与所述待施工的房间的天花板相一致的顶板，并将所述顶板盖设于所述侧板上，形成所述侧板和所述顶板的各个模拟块上设有贯穿孔，各个模拟块对接后利用穿过贯穿孔的固定棒将各个模拟块连接在一起；从而通过所述底板、所述侧板以及所述顶板围合形成所述模拟房间。

6.如权利要求4所述的模拟方法，其特征在于，根据机电预设方案于所述软泥层上设置标记线的步骤包括：

提供墨斗，将所述墨斗安装于模拟房间的底板上，利用所述墨斗于所述软泥层上弹出所述标记线。