[发明专利]电子设备有效

专利信息
申请号: 201811235176.X 申请日: 2018-10-22
公开(公告)号: CN109274389B 公开(公告)日: 2020-06-30
发明(设计)人: 黎耀辉 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H04B1/3816 分类号: H04B1/3816;H04B1/3818
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 翟乃霞;刘昕
地址: 523857 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子设备
【说明书】:

发明公开一种电子设备,包括:壳体,壳体上设置有开口;卡座,卡座设置在壳体之内,且卡座具有与开口连通的容置腔;卡托,卡托包括卡托帽和卡托本体,卡托本体具有用于放置卡片的卡槽,卡托本体可移动地安装在容置腔内且与卡座相连,卡托帽可拆卸地安装在开口内,卡托帽的一端为按压端且另一端为翘起端,按压端与壳体和卡托本体间隔开,卡托帽包括抵接在壳体和卡托本体中至少一者上的支点部,支点部位于按压端与翘起端之间;卡托帽邻近卡座的一侧设置有第一挂钩,卡托本体邻近卡托帽的一侧设置有与第一挂钩可挂接配合的第二挂钩。上述方案能解决目前电子设备的外观性能差、较容易进液、卡座占据较大的内部空间、成本高及不方便使用的问题。

技术领域

本发明涉及电子设备设计技术领域,尤其涉及一种电子设备。

背景技术

电子设备通常配备有卡片,例如SIM卡。卡片通过卡托安装在电子设备的壳体之内,用户通过对卡托的操控进而实现卡片的拆装。我们知道,卡托通常嵌入在壳体之内。为了实现卡托的拆卸,目前的电子设备内用于安装卡托的卡座通常包含有顶出机构,而且用户在操作的过程中还需要顶针操控顶出机构,进而实现卡托的拆卸。

此种情况下,电子设备的外壳上需要预留顶针孔,用户抓握顶针插入顶针孔,进而实现对顶出机构的操控。

但是上述结构的电子设备存在以下缺陷:电子设备的外壳需要预留顶针孔,顶针孔不但会破坏外壳的外观性能,而且还会导致电子设备较容易进液。顶出机构的设置会占据较多的内部空间,同时顶出机构及配套的顶针会增加额外的成本。目前的顶针为独立于电子设备的配件,较容易被丢失,用户在拆卸卡托的过程中需要寻找顶针,否则无法完成拆卸,很显然,目前的电子设备存在不方便用户拆卸卡托的问题。

发明内容

本发明公开一种电子设备,以解决目前的电子设备的外观性能较差、较容易进液、卡座占据较大的内部空间、成本较高及不方便用户使用的问题。

为了解决上述问题,本发明采用下述技术方案:

一种电子设备,包括:

壳体,所述壳体上设置有开口;

卡座,所述卡座设置在所述壳体之内,且所述卡座具有与所述开口连通的容置腔;

卡托,所述卡托包括卡托帽和卡托本体,所述卡托本体具有用于放置卡片的卡槽,所述卡托本体可移动地安装在所述容置腔内且与所述卡座相连,所述卡托帽可拆卸地安装在所述开口内,所述卡托帽的一端为按压端且另一端为翘起端,所述按压端与所述壳体和所述卡托本体间隔开,所述卡托帽包括抵接在所述壳体和所述卡托本体中至少一者上的支点部,所述支点部位于所述按压端与所述翘起端之间;

其中:所述卡托帽邻近所述卡座的一侧设置有第一挂钩,所述卡托本体邻近所述卡托帽的一侧设置有与所述第一挂钩可挂接配合的第二挂钩。

本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果:

本发明公开的电子设备对现有卡托的结构进行了改进,将卡托分成卡托帽和卡托本体,卡托帽包括按压端和翘起端,卡托帽包括支点部,支点部可以抵接在壳体和卡托本体中至少一者上,进而使得按压端被按压时翘起端能够翘起,这使得卡托帽能够无需借助外部工具即可实现拆卸,卡托帽可以通过第一挂钩与卡托本体的第二挂钩挂接,进而操控卡托本体实现拆卸。

可见,本发明公开的电子设备的卡托具有自主拆卸功能,无需借助顶针和顶出机构,也就不存在单独配置顶针和顶出机构带来的额外成本,也就不存在由于顶针丢失导致的拆卸无法完成的情况,这能方便用户对卡托的拆卸。与此同时,由于无需顶针,也就无需顶出机构及顶针孔,也就不会存在顶出机构占据较大的壳体内部空间的问题,当然也就不会存在顶针孔会破坏壳体的外观的问题,同时还能减少进液点。

附图说明

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