[发明专利]连接机构、功率电子设备和制造功率电子设备的方法有效

专利信息
申请号: 201811235400.5 申请日: 2018-10-23
公开(公告)号: CN109888523B 公开(公告)日: 2021-12-31
发明(设计)人: 亚历山大·比尔克;迈克尔·里斯;安东·比歇尔迈尔;曼纽尔·施瓦布;塞巴斯蒂安·阿派尔;赫尔曼·图尔恩;托比亚斯·艾歇尔米勒;戴维·齐尔克;凯文·亨布格尔;魏俊生 申请(专利权)人: ZF腓德烈斯哈芬股份公司
主分类号: H01R11/01 分类号: H01R11/01;G01R15/00;G01R15/20
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 杨靖;车文
地址: 德国腓德*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 连接 机构 功率 电子设备 制造 方法
【权利要求书】:

1.用于将半导体模块(410)的汇流排(105)与进一步延伸的汇流排(110)连接起来的连接机构(100),其中,所述连接机构(100)包括如下特征:

传感装置(115),所述传感装置具有用于上下相叠地安置所述汇流排(105)和所述进一步延伸的汇流排(110)的安置面(120)以及用于以无电势的方式测量流经所述汇流排(105)的电流的传感元件(130),

支撑元件(300),在所述支撑元件上固定或能固定有所述传感装置(115),其中,所述支撑元件(300)具有支撑壁(305),所述支撑壁在与所述传感装置(115)背对的一侧上具有至少一个槽(310)用以容纳所述半导体模块(410)的至少一个信号导体(415)。

2.根据权利要求1所述的连接机构(100),所述连接机构具有开口(135)用以容纳将所述汇流排(105)和所述进一步延伸的汇流排(110)以机械方式连接起来的连接元件(140),其中,所述开口(135)布置在所述安置面(120)内。

3.根据权利要求2所述的连接机构(100),所述连接机构具有所述连接元件(140),所述连接元件容纳在所述开口(135)中并且将所述汇流排(105)与平行于所述汇流排(105)地布置的进一步延伸的汇流排(110)连接起来。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的连接机构(100),其特征在于,穿过所述传感装置(115)的穿引部(125)与所述安置面(120)邻接。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的连接机构(100),其特征在于,所述传感元件(130)成形为霍尔传感器(200)。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的连接机构(100),其特征在于,所述传感装置(115)具有环形地包围穿过所述传感装置(115)的穿引部(125)的软磁芯(205),其中,所述软磁芯(205)具有空隙(210),在所述空隙中布置有所述传感元件(130)。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的连接机构(100),其特征在于,所述支撑元件(300)具有至少一个固定贯穿开口(315)用以容纳固定元件。

8.根据权利要求1至3中任一项所述的连接机构(100),其特征在于,所述支撑壁(305)在与所述传感装置(115)背对的那侧上具有台阶(420)用以支撑所述至少一个信号导体(415)。

9.根据权利要求1至3中任一项所述的连接机构(100),其特征在于,所述传感装置(115)具有至少一个固定贯穿开口(215)用以容纳固定元件。

10.功率电子设备(400),所述功率电子设备具有根据权利要求1至9中任一项所述的连接机构(100)和带有半导体模块(410)的载体(405),其中,至少一个信号导体(415)由槽(310)容纳。

11.根据权利要求10所述的功率电子设备(400),所述功率电子设备具有三个传感装置(115)和三个半导体模块(410),其中,针对所述三个半导体模块(410)中的每个半导体模块恰好设置有所述三个传感装置(115)中的一个传感装置。

12.根据权利要求10至11中任一项所述的功率电子设备(400),所述功率电子设备具有电路板(423),其中,所述至少一个信号导体(415)和/或所述连接机构(100)的传感装置(115)的传感装置信号导体(425)与所述电路板(423)连接或者能与所述电路板(423)连接。

13.用于制造功率电子设备(400)的方法,其中,所述方法至少包括如下步骤:

提供根据权利要求1至9中任一项所述的连接机构(100)和带有至少一个半导体模块(410)的载体(405);

将至少一个信号导体(415)布置在槽(310)中;以及

将连接元件(140)嵌入开口(135)中用以将汇流排(105)与进一步延伸的汇流排(110)以机械方式连接起来,以便制造所述功率电子设备(400)。

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