[发明专利]智能校徽在审
| 申请号： | 201811236850.6 | 申请日： | 2018-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN109452733A | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 李大国 | 申请（专利权）人： | 贵州冠宇科技有限公司 |
| 主分类号： | A44C3/00 | 分类号： | A44C3/00 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 高志军 |
| 地址： | 550014 贵州省贵阳市*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 校徽 无线模块 封盖 控制器模块 感应区 内螺纹 挂环 连接存储器 凹槽内壁 微型电池 存储器 智能 体内部 外螺纹 挂绳 校卡 匹配 体内 | ||
【权利要求书】：
1.智能校徽，包括校徽体(1)，其特征在于：所述的校徽体(1)一侧设有凹槽(2)，所述的凹槽(2)内壁设有内螺纹，所述的凹槽(2)上连接设有封盖(3)，所述的封盖(3)周面上设有与内螺纹相匹配的外螺纹，所述的封盖(3)上还设有挂环(4)，所述的挂环(4)上连接设有挂绳(5)，所述的校徽体(1)内部设有微型电池(6)、控制器模块(7)、存储器(8)、GPS模块(9)和无线模块(10)，所述的控制器模块(7)连接存储器(8)、GPS模块(9)和无线模块(10)，所述的无线模块(10)位于校徽体(1)内底部，所述的校徽体(1)上对应无线模块(10)设有感应区(11)，所述的感应区(11)位于封盖(3)的下方。
2.根据权利要求1所述的智能校徽，其特征在于：所述的封盖(3)与校徽体(1)连接紧密状体时挂环(4)朝向与校徽体(1)顶部方向一致。
3.根据权利要求1所述的智能校徽，其特征在于：所述的控制器模块(7)采用单片机芯片。
4.根据权利要求1所述的智能校徽，其特征在于：所述的无线模块(10)采用RFID射频无线模块(10)，所述的RFID射频无线模块(10)采用AT86RF230芯片。
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